一种电极糊挤压成型装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202023033424.8

申请日：

2020-12-16

公开(公告)号：

CN214354400U

公开(公告)日：

2021-10-08

发明(设计)人：

葛翠云

申请人：

申请人地址：

111000 辽宁省辽阳市辽阳县碳素、钢铁精深加工产业园区兴刘路11号

IPC主分类号：

B30B1118

IPC分类号：

B30B1534 B30B1530 H01B1300

代理机构：

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法律状态：

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-05-10	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):B30B 11/18 变更事项:专利权人变更前:辽宁鸿达电碳有限公司变更后:辽宁鸿达新材料科技有限公司变更事项:地址变更前:111000 辽宁省辽阳市辽阳县碳素、钢铁精深加工产业园区兴刘路11号变更后:111000 辽宁省辽阳市辽阳县碳素、钢铁精深加工产业园区兴刘路11号
2021-10-08	授权	授权

共 50 条

[1]

一种电极糊挤压成型装置 [P].

赵永强 ;

陈保锋 ;

胡伟子 ;

贾造委 .

中国专利 :CN206644369U ,2017-11-17

[2]

一种电极糊挤压成型装置 [P].

刘建华 ;

冯欲兵 ;

范怀斌 ;

杨贵金 ;

马志远 .

中国专利 :CN211616734U ,2020-10-02

[3]

一种电极糊螺旋挤压成型装置 [P].

赵永强 .

中国专利 :CN203622997U ,2014-06-04

[4]

一种电极糊小块挤压成型装置 [P].

赵永强 .

中国专利 :CN203631173U ,2014-06-04

[5]

一种电极糊挤压成型切割系统 [P].

赵永强 ;

陈保锋 ;

胡伟子 ;

余润洋 .

中国专利 :CN215704402U ,2022-02-01

[6]

一种电极糊小块挤压成型装置 [P].

赵永强 .

中国专利 :CN103545054A ,2014-01-29

[7]

一种电极糊螺旋挤压成型装置 [P].

赵永强 .

中国专利 :CN103538279A ,2014-01-29

[8]

一种电极糊生产用螺旋挤压成型装置 [P].

陈誉 ;

谢珮 ;

王文斌 ;

瞿志恒 ;

卢艳 .

中国专利 :CN213830471U ,2021-07-30

[9]

电极糊旋转挤压快速成型装置 [P].

李天龙 ;

符亚鹏 ;

雷艳辉 .

中国专利 :CN223252425U ,2025-08-22

[10]

一种电极糊生产成型装置 [P].

赵勇 ;

陈琦 .

中国专利 :CN213467739U ,2021-06-18

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