环介导等温扩增（LAMP）的序列特异性实时监测

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201180040896.0

申请日：

2011-06-22

公开(公告)号：

CN103069009B

公开(公告)日：

2013-04-24

发明(设计)人：

久保田亮丹尼尔·M·詹金斯

申请人：

申请人地址：

美国夏威夷群岛

IPC主分类号：

C12Q168

IPC分类号：

代理机构：

北京康信知识产权代理有限责任公司 11240

代理人：

李丙林;张英

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-04-24	公开	公开
2013-07-17	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101490737484 IPC(主分类):C12Q 1/68 专利申请号:2011800408960 申请日:20110622
2022-06-03	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C12Q 1/68 申请日:20110622 授权公告日:20150114 终止日期:20210622
2015-01-14	授权	授权

共 50 条

[1]

肿瘤特异性DNA序列的特异性扩增 [P].

斯蒂芬·A·布朗 .

中国专利 :CN101815792A ,2010-08-25

[2]

一种点突变基因特异性的环介导等温扩增检测方法 [P].

陆辉 ;

严枫 .

中国专利 :CN121160862A ,2025-12-19

[3]

一种高特异性的环介导等温扩增方法及其应用 [P].

周小明 ;

鲍益娟 .

中国专利 :CN112301102B ,2024-06-25

[4]

一种高特异性的环介导等温扩增方法及其应用 [P].

周小明 ;

鲍益娟 .

中国专利 :CN112301102A ,2021-02-02

[5]

一种高特异性热启动型环介导等温扩增体系及扩增方法 [P].

叶辛 ;

方雪恩 ;

孔继烈 .

中国专利 :CN108929897A ,2018-12-04

[6]

环介导等温扩增芯片 [P].

颜菁 ;

章志伟 .

中国专利 :CN215947294U ,2022-03-04

[7]

环介导等温扩增芯片 [P].

颜菁 ;

程林 ;

邹长华 .

中国专利 :CN307653348S ,2022-11-11

[8]

病原目标的环介导等温扩增（LAMP）分析 [P].

J·塞维利亚 ;

D·麦克切斯尼 ;

J·戴维森 ;

J·王 ;

M·K·玛鲁塔木图 ;

A·德克斯特 ;

M·维尔马 .

美国专利 :CN117881793A ,2024-04-12

[9]

减少等温扩增反应中非特异性扩增的方法和组合物 [P].

约瑟夫·卡尔·盖特里 ;

方日勋 ;

布伦纳·赫恩·洛德 ;

蒋玉民 ;

罗纳德·菲利普·基亚雷洛 .

中国专利 :CN113454236A ,2021-09-28

[10]

病原目标的环介导等温扩增(LAMP)分析 [P].

J·塞维利亚 ;

D·麦克切斯尼 ;

J·王 ;

M·K·玛鲁塔木图 ;

A·德克斯特 ;

M·维尔马 .

美国专利 :CN117917987A ,2024-04-23

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