学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
PCB多层板制作方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201310512474.X
申请日
:
2013-10-24
公开(公告)号
:
CN103533783A
公开(公告)日
:
2014-01-22
发明(设计)人
:
陈松
杜军
杨建勇
申请人
:
申请人地址
:
523000 广东省东莞市虎门镇南栅第四工业区
IPC主分类号
:
H05K346
IPC分类号
:
代理机构
:
北京风雅颂专利代理有限公司 11403
代理人
:
李翔;李弘
法律状态
:
授权
国省代码
:
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2016-08-17
授权
授权
2014-01-22
公开
公开
2014-02-26
实质审查的生效
实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101573727438 IPC(主分类):H05K 3/46 专利申请号:201310512474X 申请日:20131024
共 50 条
[1]
一种PCB、多层板及PCB制作方法
[P].
张勇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
生益电子股份有限公司
生益电子股份有限公司
张勇
;
邓梓健
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
生益电子股份有限公司
生益电子股份有限公司
邓梓健
;
张志远
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
生益电子股份有限公司
生益电子股份有限公司
张志远
.
中国专利
:CN117915550A
,2024-04-19
[2]
多层板的制作方法
[P].
苏格民
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
苏格民
.
中国专利
:CN101925268B
,2010-12-22
[3]
多层板的制作方法
[P].
张君宝
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张君宝
;
吴小连
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吴小连
;
方东炜
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
方东炜
.
中国专利
:CN102009514B
,2011-04-13
[4]
多层板的制作方法
[P].
刘桂禄
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘桂禄
.
中国专利
:CN108145807B
,2018-06-12
[5]
PCB多层板
[P].
董晓俊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
董晓俊
.
中国专利
:CN202652699U
,2013-01-02
[6]
双铜芯多层板制作方法
[P].
方庆玲
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
方庆玲
;
刘秋华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘秋华
;
吴小龙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吴小龙
;
吴梅珠
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吴梅珠
;
徐杰栋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
徐杰栋
;
胡广群
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
胡广群
;
梁少文
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
梁少文
.
中国专利
:CN102917554A
,2013-02-06
[7]
一种多层板制作方法
[P].
张卫平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张卫平
.
中国专利
:CN102582198B
,2012-07-18
[8]
一种超厚铜PCB多层板的制作方法
[P].
曾锐
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
曾锐
;
邱成伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
邱成伟
;
叶汉雄
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
叶汉雄
;
王予州
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王予州
.
中国专利
:CN108521726B
,2018-09-11
[9]
一种多层板及制作方法
[P].
罗素扑
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
罗素扑
;
袁广
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
袁广
;
黄嘉铧
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黄嘉铧
;
陈志敏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈志敏
.
中国专利
:CN113754457A
,2021-12-07
[10]
一种多层板及制作方法
[P].
罗素扑
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
惠州市芯瓷半导体有限公司
惠州市芯瓷半导体有限公司
罗素扑
;
袁广
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
惠州市芯瓷半导体有限公司
惠州市芯瓷半导体有限公司
袁广
;
黄嘉铧
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
惠州市芯瓷半导体有限公司
惠州市芯瓷半导体有限公司
黄嘉铧
;
陈志敏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
惠州市芯瓷半导体有限公司
惠州市芯瓷半导体有限公司
陈志敏
.
中国专利
:CN113754457B
,2024-02-23
←
1
2
3
4
5
→