用于切削硬脆材料的加工组成物及切削硬脆材料的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410354509.6

申请日：

2013-03-14

公开(公告)号：

CN104119999A

公开(公告)日：

2014-10-29

发明(设计)人：

卢厚德佘怡璇

申请人：

申请人地址：

中国台湾台中市

IPC主分类号：

C10M16904

IPC分类号：

C10M12966 C10M12908 C10N4000 C10N3008 C10N3004

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

秦剑

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-05-03	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101750812247 IPC(主分类):C10M 169/04 专利申请号:2014103545096 申请公布日:20141029
2014-12-03	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101589567065 IPC(主分类):C10M 169/04 专利申请号:2014103545096 申请日:20130314
2014-10-29	公开	公开

共 50 条

[1]

用于切削硬脆材料的加工组成物及切削硬脆材料的方法 [P].

卢厚德 ;

佘怡璇 .

中国专利 :CN103320201B ,2013-09-25

[2]

用于切削硬脆材料的加工组成物及切削组成物 [P].

王兴嘉 ;

佘怡璇 ;

卢厚德 ;

汤慧怡 .

中国专利 :CN102787005A ,2012-11-21

[3]

用于切削硬脆材料晶柱的带锯切削设备 [P].

涂政德 .

中国专利 :CN202185987U ,2012-04-11

[4]

硬脆材料的超声作用下微细切削加工系统 [P].

李淑娟 ;

丁子成 ;

卜文浩 ;

柴鹏 ;

郭伟超 ;

王超 .

中国专利 :CN106493861A ,2017-03-15

[5]

一种硬脆材料微细切削加工系统 [P].

李淑娟 ;

丁子成 ;

卜文浩 ;

柴鹏 ;

郭伟超 ;

王超 .

中国专利 :CN206123961U ,2017-04-26

[6]

硬脆材料的钻孔加工方法 [P].

赖佳欣 ;

洪宗彬 .

中国专利 :CN104761135A ,2015-07-08

[7]

适用于硬脆材料的微细切削加工系统及其应用 [P].

李淑娟 ;

丁子成 ;

卜文浩 ;

柴鹏 ;

郭伟超 ;

王超 .

中国专利 :CN106378875B ,2017-02-08

[8]

用于光学硬脆材料的激光辅助低损伤切削加工系统及方法 [P].

许剑锋 ;

陈肖 ;

柯金洋 ;

张建国 ;

徐国清 ;

刘昌林 .

中国专利 :CN111347571A ,2020-06-30

[9]

硬脆材料的加工装置及方法 [P].

江朝宗 ;

康禄坤 .

中国专利 :CN102962774A ,2013-03-13

[10]

硬脆材料薄壁零件切削加工工艺优化方法 [P].

董志刚 ;

康仁科 ;

刘志强 ;

周平 ;

朱祥龙 ;

刘书田 .

中国专利 :CN107480318A ,2017-12-15

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