一种含铅高导电多孔碳材料及其制备方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201811642654.9
申请日
2018-12-29
公开(公告)号
CN109775683A
公开(公告)日
2019-05-21
发明(设计)人
石磊 邵浩明 石珉滈 王志勇 皮涛 黄越华 余梦泽
申请人
申请人地址
410600 湖南省长沙市宁乡县金洲新区泉洲北路
IPC主分类号
C01B3205
IPC分类号
代理机构
长沙中科启明知识产权代理事务所(普通合伙) 43226
代理人
匡治兵
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
一种基于含氯塑料的多孔碳材料制备方法、多孔碳材料及应用 [P]. 
吴刚 ;
杨婉婷 ;
王玉忠 .
中国专利 :CN118458765A ,2024-08-09
[2]
一种多孔碳纳米材料及其制备方法 [P]. 
梁海伟 ;
张乐乐 ;
童磊 .
中国专利 :CN113277509A ,2021-08-20
[3]
高压实多孔碳材料及其制备方法 [P]. 
魏立帅 ;
张长安 ;
姜双懿 ;
曹新龙 ;
李云祥 ;
路伍斌 ;
薛孟尧 ;
王凯峰 .
中国专利 :CN117819518A ,2024-04-05
[4]
复合多孔碳材料及其制备方法 [P]. 
徐岚 ;
汪屹 ;
刘福娟 ;
魏凯 ;
王萍 .
中国专利 :CN113186714B ,2021-07-30
[5]
一种高电容多孔碳材料及其制备方法 [P]. 
张波 ;
温峤 ;
李德军 .
中国专利 :CN113582159B ,2021-11-02
[6]
一种改性多孔碳材料及其制备方法 [P]. 
张云惠 ;
孟力特 ;
张梦 ;
刘珊珊 .
中国专利 :CN119733481A ,2025-04-01
[7]
多孔碳材料及硅碳负极材料的制备方法 [P]. 
白宇 ;
宋宏芳 ;
张元辉 ;
滕克军 ;
赵东辉 .
中国专利 :CN118108205A ,2024-05-31
[8]
多孔碳材料及其制备方法 [P]. 
林东民 ;
李晶姬 ;
咸龙男 ;
朴灿镐 .
中国专利 :CN101143719A ,2008-03-19
[9]
多孔碳材料及其制备方法 [P]. 
伍晨迪 ;
毛建平 ;
封宗瑜 ;
王堃 .
中国专利 :CN113426410A ,2021-09-24
[10]
一种高比表面多孔碳材料及其制备方法和应用 [P]. 
王献彪 ;
丁钰 ;
于紫臣 ;
李亚茹 ;
李雪文 ;
李治东 ;
胡永华 ;
王强 .
中国专利 :CN116443849B ,2024-07-12