一种加成制备高粘附力高导电性线路的方法

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专利类型
发明
申请号
CN201310253400.9
申请日
2013-06-25
公开(公告)号
CN103379747A
公开(公告)日
2013-10-30
发明(设计)人
杨振国 常煜
申请人
申请人地址
200433 上海市杨浦区邯郸路220号
IPC主分类号
H05K338
IPC分类号
H05K310
代理机构
上海正旦专利代理有限公司 31200
代理人
张磊
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
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