用于LED封装的改性环氧树脂及其制备方法

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申请号
CN202210652876.9
申请日
2022-06-10
公开(公告)号
CN115093674A
公开(公告)日
2022-09-23
发明(设计)人
支波
申请人
申请人地址
528000 广东省佛山市禅城区莲江一路235号内研制大楼西面P层P02室
IPC主分类号
C08L6300
IPC分类号
C08L8304 C08K906 C08K336 H01L3356
代理机构
广州三环专利商标代理有限公司 44202
代理人
李素兰
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
LED封装用硅氧烷改性环氧树脂制备方法及其应用 [P]. 
孙长江 ;
任海涛 ;
陈春江 ;
刘彬 ;
李献起 ;
赵洁 ;
曹鹤 ;
张青 ;
王红娜 ;
赵磊 ;
冯岳 ;
严锦河 ;
张鹏硕 ;
周健 ;
曹彩虹 ;
王健 ;
曲雪丽 ;
高金明 ;
孙景辉 .
中国专利 :CN107828057B ,2018-03-23
[2]
一种改性环氧树脂及其制备方法 [P]. 
王文耕 .
中国专利 :CN109825036A ,2019-05-31
[3]
改性环氧树脂组合物及其制备方法 [P]. 
李媛媛 ;
嵇宇 ;
仲越 ;
张岩 .
中国专利 :CN112063116A ,2020-12-11
[4]
一种用于LED封装的改性环氧树脂的制备方法 [P]. 
胡运冲 .
中国专利 :CN105885012B ,2016-08-24
[5]
改性环氧树脂及其制备方法、含有改性环氧树脂的模具及其制备方法 [P]. 
叶金蕊 ;
雷琴 ;
何伟业 ;
田亚州 .
中国专利 :CN117510867B ,2024-07-05
[6]
改性环氧树脂及其制备方法、含有改性环氧树脂的模具及其制备方法 [P]. 
叶金蕊 ;
雷琴 ;
何伟业 ;
田亚州 .
中国专利 :CN117510867A ,2024-02-06
[7]
水性改性环氧树脂及其制备方法 [P]. 
杨礼明 ;
何丽红 ;
杨帆 ;
陈强 ;
周乾 .
中国专利 :CN118108925A ,2024-05-31
[8]
改性环氧树脂及其制备方法、改性环氧树脂组合物及其制备方法 [P]. 
孙蓉 ;
李金辉 ;
张国平 ;
龚征宇 .
中国专利 :CN104761704A ,2015-07-08
[9]
改性环氧树脂基覆铜板及其制备方法 [P]. 
朴龙星 ;
郑炳洙 ;
徐伟红 ;
夏宇 ;
梁国正 .
中国专利 :CN107722562A ,2018-02-23
[10]
一种改性环氧树脂及其制备方法 [P]. 
陈凌昕 ;
杨欣 .
中国专利 :CN118388924A ,2024-07-26