半导体激光器折叠光束整合装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN200820227493.2
申请日
2008-12-19
公开(公告)号
CN201315410Y
公开(公告)日
2009-09-23
发明(设计)人
李宇飞 赵圣之 戚焕筠
申请人
申请人地址
250100山东省济南市历下区山大南路27号
IPC主分类号
H01S506
IPC分类号
H01S5022 H01S540
代理机构
济南金迪知识产权代理有限公司
代理人
于冠军
法律状态
专利权的终止
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体激光器光束准直装置 [P]. 
蔡保弟 ;
李炳琛 ;
王伟 ;
郑春磊 ;
刘源 .
中国专利 :CN222599968U ,2025-03-11
[2]
多光束半导体激光器 [P]. 
汪丽杰 ;
佟存柱 ;
刘亚楠 ;
彭航宇 .
中国专利 :CN221407975U ,2024-07-23
[3]
线型光束输出半导体激光器 [P]. 
汪丽杰 ;
佟存柱 ;
刘亚楠 ;
彭航宇 .
中国专利 :CN221467034U ,2024-08-02
[4]
半导体激光器光束准直装置 [P]. 
吴俊刚 .
中国专利 :CN204631362U ,2015-09-09
[5]
多光束半导体激光器 [P]. 
东条刚 ;
日野智公 ;
后藤修 ;
矢吹义文 ;
安斋信一 ;
内田史朗 ;
池田昌夫 .
中国专利 :CN1305193C ,2004-07-21
[6]
双光束半导体激光器 [P]. 
渡部泰弘 ;
上山孝二 ;
秋吉新一郎 .
中国专利 :CN1868097A ,2006-11-22
[7]
半导体激光器光束整形装置 [P]. 
沈冠群 ;
郭明秀 ;
陆雨田 ;
许成俊 .
中国专利 :CN2566291Y ,2003-08-13
[8]
半导体激光器光束整圆器 [P]. 
马英俊 .
中国专利 :CN206057696U ,2017-03-29
[9]
半导体激光器模组及半导体激光器 [P]. 
蒋峰 ;
吕张勇 ;
邱小兵 ;
李菡 ;
李永高 ;
李权 .
中国专利 :CN221447692U ,2024-07-30
[10]
半导体激光器光束特性测试装置 [P]. 
张普 ;
刘兴胜 ;
吴迪 ;
宗恒军 .
中国专利 :CN202853880U ,2013-04-03