双面图形芯片正装单颗封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201020517886.4

申请日：

2010-09-04

公开(公告)号：

CN201936874U

公开(公告)日：

2011-08-17

发明(设计)人：

王新潮梁志忠

申请人：

申请人地址：

214434 江苏省江阴市开发区滨江中路275号

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

H01L2148 H01L2331

代理机构：

江阴市同盛专利事务所 32210

代理人：

唐纫兰

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-08-17	授权	授权
2012-09-05	避免重复授权放弃专利权	避免重复授权放弃专利权号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101448742702 IPC(主分类):H01L 23/495 专利号:ZL2010205178864 申请日:20100904 授权公告日:20110817 放弃生效日:20120905

共 50 条

[1]

双面图形芯片正装单颗封装结构及其封装方法 [P].

王新潮 ;

梁志忠 .

中国专利 :CN101958303A ,2011-01-26

[2]

双面图形芯片正装先镀后刻单颗封装结构 [P].

王新潮 ;

梁志忠 .

中国专利 :CN201838578U ,2011-05-18

[3]

双面图形芯片直接置放单颗封装结构 [P].

王新潮 ;

梁志忠 .

中国专利 :CN201838576U ,2011-05-18

[4]

双面图形芯片正装模组封装结构 [P].

王新潮 ;

梁志忠 .

中国专利 :CN201936875U ,2011-08-17

[5]

双面图形芯片倒装单颗封装结构 [P].

王新潮 ;

梁志忠 .

中国专利 :CN201838580U ,2011-05-18

[6]

双面图形芯片正装先镀后刻单颗封装方法 [P].

王新潮 ;

梁志忠 .

中国专利 :CN101950726A ,2011-01-19

[7]

双面图形芯片直接置放单颗封装结构及其封装方法 [P].

王新潮 ;

梁志忠 .

中国专利 :CN101958301B ,2011-01-26

[8]

双面图形芯片正装模组封装结构及其封装方法 [P].

王新潮 ;

梁志忠 .

中国专利 :CN101958305B ,2011-01-26

[9]

双面图形芯片倒装单颗封装结构及其封装方法 [P].

王新潮 ;

梁志忠 .

中国专利 :CN101958302B ,2011-01-26

[10]

双面图形芯片倒装先镀后刻单颗封装结构 [P].

王新潮 ;

梁志忠 .

中国专利 :CN202003984U ,2011-10-05

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