后外壳输送块(仪表电子元件后外壳组装)

被引:0
专利类型
外观设计
申请号
CN201730370692.3
申请日
2017-08-14
公开(公告)号
CN304605226S
公开(公告)日
2018-05-01
发明(设计)人
骆进书 詹达浩 柳健鹏
申请人
申请人地址
570228 海南省海口市美兰区人民大道58号海南大学18栋男寝
IPC主分类号
1007
IPC分类号
代理机构
代理人
法律状态
专利权的终止
国省代码
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共 50 条
[1]
仪表电子元件自动组装的后外壳组装设备组件 [P]. 
闵沛 ;
闵心怡 .
中国专利 :CN304450447S ,2018-01-09
[2]
电子元件外壳 [P]. 
沃尔特·哈默 ;
迪特马尔·布兰德斯塔特 .
中国专利 :CN303932610S ,2016-11-23
[3]
电子元件外壳 [P]. 
沃尔特·哈默 ;
迪特马尔·布兰德斯塔特 .
中国专利 :CN304013008S ,2017-01-18
[4]
仪表电子元件自动组装的前外壳组装设备组件 [P]. 
闵沛 ;
闵心怡 .
中国专利 :CN304450449S ,2018-01-09
[5]
电力电子元件的外壳 [P]. 
F·罗斯 .
中国专利 :CN301877149S ,2012-04-04
[6]
电子元件外壳组装灌胶设备 [P]. 
刘发兵 .
中国专利 :CN120600497A ,2025-09-05
[7]
电子元件的外壳 [P]. 
河浦茂裕 .
中国专利 :CN1122167A ,1996-05-08
[8]
仪表电子元件自动组装的工作平台 [P]. 
闵沛 ;
闵心怡 .
中国专利 :CN304509748S ,2018-02-16
[9]
仪表电子元件前外壳组装的第一旋转器设备组件 [P]. 
闵沛 ;
闵心怡 .
中国专利 :CN304483199S ,2018-01-30
[10]
电子元件外壳打磨装置 [P]. 
曾德贵 ;
胡萍 ;
曾健 ;
龙舰涵 ;
邱富军 ;
唐玉兵 .
中国专利 :CN205438110U ,2016-08-10