共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种电子元器件的封装和PCB电路板
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201810871378.7
申请日：
2018-08-02
公开(公告)号：
CN108848613A
公开(公告)日：
2018-11-20
发明(设计)人：
陈恩来
张习俊
申请人：
申请人地址：
318000 浙江省台州市椒江区工人西路618-2号
IPC主分类号：
H05K118
IPC分类号：
H05K330
代理机构：
北京集佳知识产权代理有限公司 11227
代理人：
罗满
法律状态：
发明专利申请公布后的驳回
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-02-12 | 发明专利申请公布后的驳回 | 发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H05K 1/18 申请公布日:20181120 |
| 2018-12-14 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 1/18 申请日:20180802 |
| 2018-11-20 | 公开 | 公开 |