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一种LED封装工艺方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201910326074.7
申请日：
2019-04-23
公开(公告)号：
CN111834495A
公开(公告)日：
2020-10-27
发明(设计)人：
蔡志嘉
申请人：
申请人地址：
215522 江苏省苏州市苏州工业园区星明街288号星明大厦3楼
IPC主分类号：
H01L3300
IPC分类号：
H01L3348
H01L3354
代理机构：
上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297
代理人：
崔巍
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-10-27 | 公开 | 公开 |
| 2022-03-15 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/00 申请日:20190423 |