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封装的集成电路存储器装置及其操作方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010691634.1
申请日：
2020-07-17
公开(公告)号：
CN112242156A
公开(公告)日：
2021-01-19
发明(设计)人：
金泰圣
金泰景
文炳模
B·李
申请人：
申请人地址：
韩国京畿道
IPC主分类号：
G11C710
IPC分类号：
代理机构：
北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112
代理人：
赵南;张青
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-06-03 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):G11C 7/10 申请日:20200717 |
| 2021-01-19 | 公开 | 公开 |