一种致冷件保护胶套

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201220237395.3

申请日：

2012-05-16

公开(公告)号：

CN202642404U

公开(公告)日：

2013-01-02

发明(设计)人：

刘宝成

申请人：

申请人地址：

461500 河南省长葛市黄河大道与魏武路交叉口北500米路西侧恒昌电子有限公司

IPC主分类号：

B65D5900

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-07-09	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101583581607 IPC(主分类):B65D 59/00 专利号:ZL2012202373953 申请日:20120516 授权公告日:20130102 终止日期:20130516
2013-01-02	授权	授权

共 50 条

[1]

一种致冷件 [P].

陈建民 ;

陈燕青 .

中国专利 :CN201532051U ,2010-07-21

[2]

一种致冷件 [P].

陈建民 ;

陈燕青 .

中国专利 :CN201373621Y ,2009-12-30

[3]

一种半导体致冷件封胶装置 [P].

陈建民 ;

张文涛 ;

王丹 ;

陈磊 ;

赵丽萍 ;

钱俊有 ;

张会超 ;

李永校 .

中国专利 :CN211125591U ,2020-07-28

[4]

一种半导体致冷件 [P].

陈建民 ;

赵丽萍 ;

张文涛 ;

惠小青 ;

蔡水占 ;

钱俊有 ;

张建中 ;

任保国 ;

韩笑 ;

冯玉杰 ;

王军霞 .

中国专利 :CN218033812U ,2022-12-13

[5]

一种晶粒和致冷件 [P].

陈磊 ;

刘栓红 ;

赵丽萍 ;

钱俊有 ;

张文涛 ;

蔡水占 ;

郭晶晶 ;

张会超 ;

陈永平 .

中国专利 :CN204130591U ,2015-01-28

[6]

一种致冷件 [P].

陈磊 ;

陈建民 ;

张文涛 ;

王丹 ;

赵丽萍 ;

钱俊有 .

中国专利 :CN211376664U ,2020-08-28

[7]

一种半导体致冷件封胶装置 [P].

陈建民 ;

张文涛 ;

王丹 ;

陈磊 ;

赵丽萍 ;

钱俊有 ;

张会超 ;

李永校 .

中国专利 :CN110890297A ,2020-03-17

[8]

一种电缆保护胶套 [P].

曹野 ;

田力军 ;

于洋 ;

梁峰 ;

王皓冉 ;

张松屹 ;

薛乐 ;

王永伟 ;

艾威 .

中国专利 :CN222282691U ,2024-12-31

[9]

一种集成半导体致冷件 [P].

刘宝成 .

中国专利 :CN202275818U ,2012-06-13

[10]

一种易除霜的致冷件 [P].

陈磊 ;

刘栓红 ;

赵丽萍 ;

张文涛 ;

蔡水占 ;

郭晶晶 ;

张会超 ;

陈永平 ;

王东胜 ;

惠小青 ;

辛世明 ;

田红丽 .

中国专利 :CN204885136U ,2015-12-16

← 1 2 3 4 5 →