像素单元成品结构和半成品结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201420057255.7

申请日：

2014-01-29

公开(公告)号：

CN203721728U

公开(公告)日：

2014-07-16

发明(设计)人：

王伟军王毅博

申请人：

申请人地址：

201210 上海市浦东新区张江高斯路497号

IPC主分类号：

H01L27146

IPC分类号：

G01J510

代理机构：

上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275

代理人：

吴世华;林彦之

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-07-16	授权	授权

共 50 条

[1]

芯片封装结构半成品 [P].

黄建中 ;

王贤明 ;

李恒彦 ;

陈逸勋 ;

廖启维 .

中国专利 :CN202159657U ,2012-03-07

[2]

包材侧部对封结构、半成品、成品 [P].

车国令 .

中国专利 :CN222408942U ,2025-01-28

[3]

马赛克半成品结构 [P].

黄万友 .

中国专利 :CN217259368U ,2022-08-23

[4]

半成品下料及封口结构 [P].

曾峰 ;

刘宇翔 ;

袁雅虹 .

中国专利 :CN210259047U ,2020-04-07

[5]

半成品标签辊子存放结构 [P].

姜雷波 .

中国专利 :CN208745506U ,2019-04-16

[6]

小型整流桥半成品结构及其成品结构 [P].

金东 ;

金燕 .

中国专利 :CN214477421U ,2021-10-22

[7]

钻头的半成品结构及钻头结构 [P].

邱世峰 ;

简松豪 ;

李振稼 .

中国专利 :CN203236015U ,2013-10-16

[8]

半成品的制造方法和半成品 [P].

M·泽尔布 ;

M·维斯林 ;

A·屈佩尔 .

中国专利 :CN103003006A ,2013-03-27

[9]

SMT半成品小型化结构 [P].

张智凯 ;

赵瑞 ;

江万有 ;

李进开 .

中国专利 :CN217428432U ,2022-09-13

[10]

冲压半成品 [P].

黄攀峰 .

中国专利 :CN212121387U ,2020-12-11

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