手机主板锡膏测厚仪

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201420242045.5

申请日：

2014-05-13

公开(公告)号：

CN203929022U

公开(公告)日：

2014-11-05

发明(设计)人：

顾新惠

申请人：

申请人地址：

226200 江苏省南通市启东市经济开发区南苑西路1188号

IPC主分类号：

G01B1106

IPC分类号：

H04M124

代理机构：

南京正联知识产权代理有限公司 32243

代理人：

胡定华

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-11-05	授权	授权
2018-06-01	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G01B 11/06 申请日:20140513 授权公告日:20141105 终止日期:20170513

共 50 条

[1]

一种离线锡膏测厚仪 [P].

卢盛林 ;

师雪超 ;

贺珍真 ;

张堂隆 ;

黄维闰 .

中国专利 :CN201672910U ,2010-12-15

[2]

手机主板 [P].

孙斌 .

中国专利 :CN205029714U ,2016-02-10

[3]

手机主板 [P].

顾新惠 .

中国专利 :CN203933706U ,2014-11-05

[4]

手机主板 [P].

陈嘉庚 .

中国专利 :CN204539242U ,2015-08-05

[5]

3D锡膏测厚仪 [P].

李晓雷 .

中国专利 :CN302517126S ,2013-07-31

[6]

手机主板和手机 [P].

颜博东 ;

徐清森 .

中国专利 :CN216414339U ,2022-04-29

[7]

手机主板和手机 [P].

颜博东 ;

徐清森 .

中国专利 :CN218473188U ,2023-02-10

[8]

手机主板和手机 [P].

舒勇 ;

粟少波 .

中国专利 :CN209731318U ,2019-12-03

[9]

手机主板及手机 [P].

吴强 ;

徐清森 ;

颜博东 .

中国专利 :CN204810345U ,2015-11-25

[10]

手机主板及手机 [P].

徐清森 ;

颜博东 .

中国专利 :CN204810346U ,2015-11-25

← 1 2 3 4 5 →