电镀搅拌装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202021270708.6

申请日：

2020-06-30

公开(公告)号：

CN212533189U

公开(公告)日：

2021-02-12

发明(设计)人：

曹骐孙魏小川彭异

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区自由贸易试验区沈括路581号1幢101室、102室

IPC主分类号：

C25D2110

IPC分类号：

C25D1700 C25D712

代理机构：

上海弼兴律师事务所 31283

代理人：

杨东明;郑众琳

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-02-12	授权	授权

共 50 条

[1]

电镀槽的搅拌装置 [P].

王群富 .

中国专利 :CN2851292Y ,2006-12-27

[2]

一种电镀搅拌装置及电镀设备 [P].

史蒂文·贺·汪 ;

林鹏鹏 ;

刘立安 ;

王铮 .

中国专利 :CN117552073A ,2024-02-13

[3]

一种电镀液均匀搅拌的电镀装置 [P].

王强 ;

戴宜山 ;

张心怡 ;

季成华 ;

周春华 ;

朱洪萍 ;

孙瑜键 ;

徐媛 ;

李昭 ;

朱登亮 ;

蔡俊 ;

张伟 ;

过瑶瑶 ;

潘香勤 ;

赵社龙 ;

蔡孝龙 ;

宋峰 ;

沈湧 ;

倪赟 ;

李荣林 .

中国专利 :CN214736190U ,2021-11-16

[4]

一种电镀用搅拌装置及电镀槽 [P].

史蒂文·贺·汪 ;

印琼玲 ;

林鹏鹏 .

中国专利 :CN119843343A ,2025-04-18

[5]

电镀药液搅拌装置 [P].

洪少鸿 .

中国专利 :CN202297833U ,2012-07-04

[6]

电镀液搅拌装置 [P].

王振荣 ;

黄利松 ;

刘红兵 .

中国专利 :CN207845828U ,2018-09-11

[7]

移动搅拌电镀装置 [P].

王兴平 ;

曾琳 .

中国专利 :CN207468763U ,2018-06-08

[8]

一种电镀槽搅拌装置 [P].

张本汉 ;

许永章 ;

喻荣祥 ;

钟炜 ;

钟国锋 .

中国专利 :CN215163281U ,2021-12-14

[9]

一种电镀槽搅拌装置 [P].

林伟森 ;

林伟伟 ;

包伟明 .

中国专利 :CN222349174U ,2025-01-14

[10]

晶圆电镀设备用搅拌装置 [P].

黄雷 .

中国专利 :CN214529309U ,2021-10-29

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