柔性基板的制造方法及柔性基板的冲压装置

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专利类型
发明
申请号
CN200910000148.4
申请日
2009-01-09
公开(公告)号
CN101483976A
公开(公告)日
2009-07-15
发明(设计)人
西面宗英
申请人
申请人地址
日本东京
IPC主分类号
H05K300
IPC分类号
B21D2802 B21D2826 B21D2814 B21D4300 B26F138 B26F144 B26F102 B26D727 B26D500
代理机构
北京康信知识产权代理有限责任公司
代理人
余 刚;吴孟秋
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
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