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用于电阻焊接的金属板及使用该金属板的电阻焊接方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202080035882.9
申请日
:
2020-09-22
公开(公告)号
:
CN113840679A
公开(公告)日
:
2021-12-24
发明(设计)人
:
宋松利
朴兴根
白周桓
申请人
:
申请人地址
:
韩国首尔
IPC主分类号
:
B23K1130
IPC分类号
:
代理机构
:
北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006
代理人
:
徐金国
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-12-24
公开
公开
2022-01-11
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 11/30 申请日:20200922
共 50 条
[1]
金属板微电阻
[P].
陈伯僖
论文数:
0
引用数:
0
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0
陈伯僖
.
中国专利
:CN204204532U
,2015-03-11
[2]
金属板焊接方法
[P].
尧云飞
论文数:
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0
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0
尧云飞
;
何荣富
论文数:
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何荣富
.
中国专利
:CN105345295A
,2016-02-24
[3]
高熔点泡沫金属板的焊接方法及金属板
[P].
王卫兵
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0
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0
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0
王卫兵
;
侯红亮
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侯红亮
;
赵大龙
论文数:
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赵大龙
;
段学平
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段学平
;
牛涛
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0
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牛涛
;
赵志勇
论文数:
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0
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0
赵志勇
.
中国专利
:CN110587110A
,2019-12-20
[4]
金属板及使用该金属板的成形品
[P].
服部伸郎
论文数:
0
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0
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服部伸郎
;
塚越智
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塚越智
;
渡濑岳史
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渡濑岳史
;
山本哲也
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山本哲也
.
中国专利
:CN1263595C
,2004-04-21
[5]
金属板电阻器以及金属板电阻器的制造方法
[P].
窪田道雄
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机构:
KOA株式会社
KOA株式会社
窪田道雄
;
北原浩光
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机构:
KOA株式会社
KOA株式会社
北原浩光
.
日本专利
:CN121002593A
,2025-11-21
[6]
金属板、制作该金属板的方法以及弯折该金属板的方法
[P].
A·肖克龙
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A·肖克龙
;
J-C·让多
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J-C·让多
.
中国专利
:CN1668397A
,2005-09-14
[7]
金属板和使用该金属板的金属制罩
[P].
范旭
论文数:
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范旭
;
御前淳
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御前淳
.
中国专利
:CN107923298B
,2018-04-17
[8]
金属板微电阻的制造方法
[P].
李莲童
论文数:
0
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0
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0
李莲童
.
中国专利
:CN106298116B
,2017-01-04
[9]
金属板电阻及其支架
[P].
蔡富雅
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蔡富雅
;
黄文俊
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黄文俊
.
中国专利
:CN201181618Y
,2009-01-14
[10]
金属板型电阻结构
[P].
陈富强
论文数:
0
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陈富强
;
林宜民
论文数:
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0
林宜民
.
中国专利
:CN2655394Y
,2004-11-10
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