一种传声器芯片制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN03153254.3

申请日：

2003-08-12

公开(公告)号：

CN100486359C

公开(公告)日：

2005-02-16

发明(设计)人：

徐联汪承灏黄歆魏建辉李俊红

申请人：

申请人地址：

100080北京市海淀区北四环西路21号

IPC主分类号：

H04R1904

IPC分类号：

H04R3100

代理机构：

北京泛华伟业知识产权代理有限公司

代理人：

王凤华

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2005-02-16	公开	公开
2012-10-10	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101333939478 IPC(主分类):H04R 19/04 专利号:ZL031532543 申请日:20030812 授权公告日:20090506 终止日期:20110812
2009-05-06	授权	授权
2005-04-20	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

一种用于硅微电容传声器中的芯片及其制备方法 [P].

徐联 ;

汪承灏 ;

魏建辉 ;

黄歆 ;

李俊红 .

中国专利 :CN1582064A ,2005-02-16

[2]

一种用于硅微电容传声器中的芯片 [P].

徐联 ;

汪承灏 ;

黄歆 ;

魏建辉 ;

李俊红 .

中国专利 :CN2666072Y ,2004-12-22

[3]

具有高灵敏度的用于硅微电容传声器的芯片及其制备方法 [P].

徐联 ;

汪承灏 ;

李晓东 ;

魏建辉 ;

黄歆 .

中国专利 :CN100499877C ,2005-06-22

[4]

一种具有高灵敏度的用于硅微电容传声器的芯片 [P].

徐联 ;

汪承灏 ;

李晓东 ;

魏建辉 ;

黄歆 .

中国专利 :CN2666074Y ,2004-12-22

[5]

具有高灵敏度的用于硅微电容传声器中的芯片 [P].

徐联 ;

汪承灏 ;

魏建辉 ;

黄歆 ;

李俊红 .

中国专利 :CN2666073Y ,2004-12-22

[6]

一种硅微电容传声器芯片及其制备方法 [P].

徐联 ;

汪承灏 ;

魏建辉 ;

黄歆 ;

李俊红 ;

田静 .

中国专利 :CN1816221A ,2006-08-09

[7]

用于传声器的振动膜、传声器及其制备方法 [P].

王强 .

中国专利 :CN108235217A ,2018-06-29

[8]

一种硅微电容传声器芯片及其制备方法 [P].

徐联 ;

田静 ;

汪承灏 ;

黄歆 ;

魏建辉 ;

李俊红 .

中国专利 :CN1816222A ,2006-08-09

[9]

软支撑桥式硅微压电传声器芯片及其制备方法 [P].

李俊红 ;

汪承灏 ;

刘梦伟 ;

徐联 .

中国专利 :CN101646117B ,2010-02-10

[10]

MEMS传声器芯片以及采用这种芯片的MEMS传声器 [P].

宋青林 .

中国专利 :CN102075839A ,2011-05-25

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