印制线路板压合定位铆合用铆钉

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201120037839.4
申请日
2011-02-14
公开(公告)号
CN202100574U
公开(公告)日
2012-01-04
发明(设计)人
代芳 戴成 刘香兰 刘香利
申请人
申请人地址
518054 广东省深圳市蛇口区汇宾广场汇明阁11G
IPC主分类号
F16B1908
IPC分类号
H05K346
代理机构
代理人
法律状态
专利权的终止
国省代码
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共 50 条
[1]
阶梯式印制线路板压合用垫片 [P]. 
梁鹏 ;
董浩彬 .
中国专利 :CN203618240U ,2014-05-28
[2]
线路板压合定位工装和线路板半成品 [P]. 
喻恩 ;
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中国专利 :CN214757114U ,2021-11-16
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用于线路板压合定位的装置 [P]. 
杨其旭 .
中国专利 :CN221531800U ,2024-08-13
[4]
多层印制线路板预定位用的嵌套式铆钉 [P]. 
代芳 ;
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刘香利 .
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印制线路板 [P]. 
谭德贵 .
中国专利 :CN209643083U ,2019-11-15
[6]
印制线路板 [P]. 
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谢占昊 ;
邓杰雄 .
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印制线路板 [P]. 
史利利 .
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印制线路板 [P]. 
许明灯 .
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印制线路板有铜孔定位板 [P]. 
王忠辉 ;
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[10]
多层印制线路板 [P]. 
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