用于系统级封装的散热结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201911098629.3

申请日：

2019-11-12

公开(公告)号：

CN110707081A

公开(公告)日：

2020-01-17

发明(设计)人：

朱文辉史益典吴厚亚黄强

申请人：

申请人地址：

410000 湖南省长沙市岳麓区麓山南路932号

IPC主分类号：

H01L2516

IPC分类号：

H01L23367 H01L2331

代理机构：

长沙轩荣专利代理有限公司 43235

代理人：

罗莎

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-01-17	公开	公开
2020-02-18	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 25/16 申请日:20191112

共 50 条

[1]

用于系统级封装的散热结构 [P].

朱文辉 ;

史益典 ;

吴厚亚 ;

黄强 .

中国专利 :CN210443552U ,2020-05-01

[2]

用于芯片系统级封装的方法和芯片系统级封装结构 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN113611618A ,2021-11-05

[3]

系统级封装结构 [P].

王志 ;

庞诚 ;

于大全 .

中国专利 :CN103151341B ,2013-06-12

[4]

高效散热的微模组系统级封装方法及结构 [P].

李金赛 .

中国专利 :CN120690769A ,2025-09-23

[5]

一种用于单芯片封装和系统级封装的散热结构 [P].

李君 ;

郭学平 ;

张静 .

中国专利 :CN102683302A ,2012-09-19

[6]

层叠封装结构和系统级封装结构的封装和功能测试 [P].

刘浩君 ;

庄其达 ;

萧景文 ;

陈承先 ;

郭正铮 ;

陈志华 .

中国专利 :CN102983106B ,2013-03-20

[7]

系统级封装结构 [P].

赵立新 .

中国专利 :CN202905697U ,2013-04-24

[8]

系统级封装结构 [P].

李威 ;

季洪虎 ;

焦洁 ;

郭瑞亮 .

中国专利 :CN221805524U ,2024-10-01

[9]

系统级封装结构 [P].

陶玉娟 ;

石磊 ;

王洪辉 .

中国专利 :CN102157502A ,2011-08-17

[10]

系统级封装结构 [P].

李文峰 ;

丁一权 .

中国专利 :CN101145556A ,2008-03-19

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