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晶圆级芯片封装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201721320704.2
申请日：
2017-10-13
公开(公告)号：
CN207250486U
公开(公告)日：
2018-04-17
发明(设计)人：
陈彦亨
林正忠
吴政达
申请人：
申请人地址：
214437 江苏省无锡市江阴市长山大道78号
IPC主分类号：
H01L2300
IPC分类号：
H01L2331
H01L23488
H01L2198
代理机构：
上海光华专利事务所(普通合伙) 31219
代理人：
余明伟
法律状态：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-07-02 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 23/00 变更事项:专利权人 变更前:中芯长电半导体（江阴）有限公司 变更后:盛合晶微半导体（江阴）有限公司 变更事项:地址 变更前:214437 江苏省无锡市江阴市长山大道78号 变更后:214437 江苏省无锡市江阴市长山大道78号（经营场所江阴市东盛西路9号） |
| 2018-04-17 | 授权 | 授权 |