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晶片防腐蚀抛光装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201721175939.7
申请日：
2017-09-13
公开(公告)号：
CN207272984U
公开(公告)日：
2018-04-27
发明(设计)人：
刘留
廖彬
周铁军
梁志伟
杨士超
申请人：
申请人地址：
511517 广东省清远市高新区百嘉工业园27-9B
IPC主分类号：
B24B3710
IPC分类号：
B24B3730
B24B5702
代理机构：
代理人：
法律状态：
专利申请权、专利权的转移
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-01-07 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 IPC(主分类):B24B 37/10 登记生效日:20211228 变更事项:专利权人 变更前权利人:广东先导先进材料股份有限公司 变更后权利人:广东先导微电子科技有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:511517 广东省清远市高新区百嘉工业园27-9B 变更后权利人:511517 广东省清远市高新区创兴三路16号A车间 |
| 2018-04-27 | 授权 | 授权 |