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一种晶状体植入装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202122196834.2
申请日：
2021-09-10
公开(公告)号：
CN215606583U
公开(公告)日：
2022-01-25
发明(设计)人：
何健
廖秀高
冯振宇
申请人：
申请人地址：
214125 江苏省无锡市楝泽路29号科教软件园17号1楼
IPC主分类号：
A61F216
IPC分类号：
A61F9007
代理机构：
北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250
代理人：
郑越
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-01-25 | 授权 | 授权 |