一种LED封装体及显示装置

被引:0
申请号
CN202122978350.3
申请日
2021-11-30
公开(公告)号
CN216488132U
公开(公告)日
2022-05-10
发明(设计)人
马刚
申请人
申请人地址
361006 福建省厦门市厦门火炬高新区荟智空间新丰路178号A区102A室
IPC主分类号
H01L3360
IPC分类号
H01L3362 H01L2715
代理机构
北京汉之知识产权代理事务所(普通合伙) 11479
代理人
高园园
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
LED基板、LED封装体及显示装置 [P]. 
孙平如 ;
陈彦铭 .
中国专利 :CN212257436U ,2020-12-29
[2]
一种LED封装结构及LED显示装置 [P]. 
郑朝曦 ;
吴学坚 ;
郑世鹏 ;
程寅山 ;
周波 ;
徐钊 .
中国专利 :CN216213527U ,2022-04-05
[3]
一种LED封装结构及LED显示装置 [P]. 
吴学坚 ;
徐钊 ;
程寅山 ;
周波 ;
郑世鹏 ;
郑朝曦 .
中国专利 :CN216213525U ,2022-04-05
[4]
一种微型LED封装结构及显示装置 [P]. 
张珂 ;
丁香荣 .
中国专利 :CN222692248U ,2025-03-28
[5]
LED封装结构、制备模具及LED显示装置 [P]. 
郭向茹 ;
周忠伟 ;
毛林山 ;
方荣虎 ;
常伟 ;
杨前 .
中国专利 :CN211320135U ,2020-08-21
[6]
一种LED封装结构、背光模组及显示装置 [P]. 
朱凯 ;
张广谱 ;
邹文聪 .
中国专利 :CN221057456U ,2024-05-31
[7]
一种LED封装结构和显示装置 [P]. 
杨鸿麟 ;
晏东 .
中国专利 :CN216563181U ,2022-05-17
[8]
一种LED集成封装体及显示装置 [P]. 
陈波 .
中国专利 :CN113380935B ,2021-09-10
[9]
一种显示装置及LED芯片封装体 [P]. 
康志杰 ;
贾钊 ;
窦志珍 ;
胡恒广 .
中国专利 :CN222465222U ,2025-02-11
[10]
一种LED封装结构及显示装置 [P]. 
杨文辉 ;
张家源 ;
尤梦婕 ;
陈艺伟 ;
甘煌彬 .
中国专利 :CN208014729U ,2018-10-26