使用导电性纳米颗粒的导热材料

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200480032519.2

申请日：

2004-08-05

公开(公告)号：

CN1875480A

公开(公告)日：

2006-12-06

发明(设计)人：

桑迪普·S·托纳皮钟泓戴维·L·西蒙娜雷蒙德·A·菲利昂

申请人：

申请人地址：

美国纽约州

IPC主分类号：

H01L2342

IPC分类号：

H01L23373 H01L2156

代理机构：

北京市柳沈律师事务所

代理人：

封新琴;巫肖南

法律状态：

专利权的视为放弃

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-03-25	专利权的视为放弃	专利权的视为放弃
2007-01-31	实质审查的生效	实质审查的生效
2006-12-06	公开	公开

共 50 条

[1]

含有纳米材料以增强体积导热率的有机基体 [P].

H·钟 ;

S·拉宾什塔恩 .

中国专利 :CN100578769C ,2007-06-27

[2]

导电性赋予方法、导电性材料的制造方法以及导电性材料 [P].

鹈泽正志 .

中国专利 :CN101529013B ,2009-09-09

[3]

导电性粘接剂以及导电性材料 [P].

国宗哲平 ;

藏本雅史 .

中国专利 :CN107868646B ,2018-04-03

[4]

复合材料，导电性材料，导电性粒子以及导电性薄膜 [P].

丸山达生 ;

井口博贵 ;

森敦纪 ;

中寿贺章 .

中国专利 :CN108291094A ,2018-07-17

[5]

含有金属纳米颗粒的导电性浆料成分 [P].

C·陈 ;

W·张 ;

T·郭 .

中国专利 :CN103151094A ,2013-06-12

[6]

导电性胶带 [P].

J·A·布罗德 ;

C·克里希南 ;

姜晶 ;

D·扎米亚 .

中国专利 :CN105900179A ,2016-08-24

[7]

导电性膜 [P].

河野文彦 ;

长濑纯一 ;

安藤豪彦 .

中国专利 :CN115699219A ,2023-02-03

[8]

导电性复合材料 [P].

A·M·达斯廷 ;

A·P·诺瓦克 ;

X·N·管 ;

A·F·格罗斯 ;

R·E·夏普 .

中国专利 :CN112397217A ,2021-02-23

[9]

包含导热颗粒和吸热颗粒的(共)聚合物基质复合材料及其制备方法 [P].

保尔·T·海因斯 ;

德里克·J·德纳 ;

塞巴斯蒂安·戈里斯 ;

小克林顿·P·沃勒 ;

马里奥·A·佩雷斯 ;

巴拉特·R·阿查理雅 ;

罗纳德·W·奥森 .

中国专利 :CN113825790A ,2021-12-21

[10]

包含导热颗粒和磁性颗粒的(共)聚合物基质复合材料及其制备方法 [P].

塞巴斯蒂安·戈里斯 ;

德里克·J·德纳 ;

保尔·T·海因斯 ;

麦克尔·S·格拉夫 ;

马里奥·A·佩雷斯 ;

查尔斯·L·布鲁泽 ;

巴拉特·R·阿查理雅 ;

小克林顿·P·沃勒 .

中国专利 :CN113840868A ,2021-12-24

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