具有嵌入式电子器件的弹性体制品及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201880037372.8

申请日：

2018-06-06

公开(公告)号：

CN110719836B

公开(公告)日：

2020-01-21

发明(设计)人：

K·德拉克 H·格鲁恩 J·M·劳巴赫 M·麦加里 J·克里赞 P·道林 J·伍曼

申请人：

申请人地址：

美国宾夕法尼亚州

IPC主分类号：

B29C5112

IPC分类号：

B29C5102 B29C4920 B29C6570 B29C6700 B29C4514 B29C4336 B29C4516 B29C7000

代理机构：

北京市中伦律师事务所 11410

代理人：

童剑雄

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-01-21	公开	公开
2020-02-21	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B29C 51/12 申请日:20180606
2022-09-20	授权	授权

共 50 条

[1]

具有嵌入式电子器件的弹性体制品及其制造方法 [P].

K·德拉克 ;

H·格鲁恩 ;

J·M·劳巴赫 ;

M·麦加里 ;

J·克里赞 ;

P·道林 ;

J·伍曼 .

中国专利 :CN115431458A ,2022-12-06

[2]

具有嵌入式电子器件的弹性体制品及其制造方法 [P].

K·德拉克 ;

H·格鲁恩 ;

J·M·劳巴赫 ;

M·麦加里 ;

J·克里赞 ;

P·道林 ;

J·伍曼 .

美国专利 :CN115431458B ,2025-04-01

[3]

具有嵌入式电子装置的弹性体制品和其制造方法 [P].

K·德拉克 ;

P·道林 ;

M·沙利文 ;

J·克里赞 .

中国专利 :CN110769878A ,2020-02-07

[4]

制造弹性体制品的方法 [P].

G·卡姆巴尔德 ;

D·代桑蒂 ;

T·达维迪安 ;

F·古布尔斯 ;

K·范蒂格伦 ;

P·H·R·桑达库埃勒 .

中国专利 :CN114206573A ,2022-03-18

[5]

多层弹性体制品及其制造方法 [P].

P.科约卡鲁 ;

F.M.特里厄尔齐 ;

M.阿波斯托罗 ;

A.V.奥瑞尼 ;

M.A.斯伯阿菲科 .

中国专利 :CN107208268A ,2017-09-26

[6]

合成弹性体制品及其制造方法 [P].

胡坤富 ;

林进强 ;

邓倩莹 .

中国专利 :CN111542242A ,2020-08-14

[7]

弹性体制备方法及柔性电子器件 [P].

徐田华 ;

李润伟 ;

胡本林 .

中国专利 :CN120829611A ,2025-10-24

[8]

嵌入式电子器件 [P].

郭伟静 ;

王蓓蕾 .

中国专利 :CN212324448U ,2021-01-08

[9]

具有嵌入式多层电子器件的多层结构 [P].

亚尔莫·萨斯基 ;

亚尔科·托威宁 ;

帕斯·拉帕娜 ;

米科·海基宁 .

中国专利 :CN109076710A ,2018-12-21

[10]

具有嵌入式电子器件的多材料结构 [P].

米科·海基宁 ;

亚尔莫·萨斯基 .

中国专利 :CN107432094B ,2017-12-01

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