用于低温烧结多层陶瓷电容器的陶瓷材料及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200810225582.8

申请日：

2008-11-06

公开(公告)号：

CN101734914B

公开(公告)日：

2010-06-16

发明(设计)人：

吉岸袁纪烈王士娇张力

申请人：

申请人地址：

100083 北京市海淀区同方科技广场A座2901

IPC主分类号：

C04B3546

IPC分类号：

C04B35622

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-09-05	授权	授权
2010-09-01	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101005266112 IPC(主分类):C04B 35/46 专利申请号:2008102255828 申请日:20081106
2010-06-16	公开	公开
2017-10-31	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):C04B 35/46 登记生效日:20171012 变更事项:专利权人变更前权利人:同方股份有限公司变更后权利人:山东同方鲁颖电子有限公司变更事项:地址变更前权利人:100083 北京市海淀区同方科技广场A座2901 变更后权利人:276300 山东省临沂市沂南县金波路21号变更事项:共同专利权人变更前权利人:山东同方鲁颖电子有限公司

共 50 条

[1]

适用于低温烧结多层陶瓷电容器的陶瓷材料及其制备方法 [P].

吉岸 ;

袁纪烈 ;

陈月光 ;

王士娇 ;

张力 .

中国专利 :CN101747034B ,2010-06-23

[2]

一种用于低温烧结多层陶瓷电容器的陶瓷材料 [P].

丁左宏 .

中国专利 :CN108623299A ,2018-10-09

[3]

中低温烧结的温度稳定型多层陶瓷电容器陶瓷材料 [P].

王晓慧 ;

陈仁政 ;

马超 ;

雷震 ;

王浩 ;

李龙土 ;

桂治轮 .

中国专利 :CN1623955A ,2005-06-08

[4]

微波陶瓷材料、多层陶瓷电容器及制备该电容器的方法 [P].

王敏 ;

吴浩 ;

邝国威 ;

邹宇飞 ;

曹金南 ;

梁传勇 ;

何大强 ;

彭高东 ;

王小燕 .

中国专利 :CN103553606B ,2014-02-05

[5]

一种多层陶瓷电容器用微波介质陶瓷材料及其制备方法 [P].

钟朝位 ;

陶煜 ;

刘稷 ;

陈松 .

中国专利 :CN105924152A ,2016-09-07

[6]

高频陶瓷电容器的陶瓷材料及其制造方法 [P].

吴顺华 ;

王国庆 ;

王爽 ;

王伟 ;

苏皓 ;

杨正方 .

中国专利 :CN1545112A ,2004-11-10

[7]

一种低温烧结薄介质多层陶瓷电容器用COG质陶瓷材料 [P].

杨彬 ;

张兵 ;

司留启 ;

付清波 ;

冯兆泉 .

中国专利 :CN105174947A ,2015-12-23

[8]

用于低温共烧型陶瓷电容器的陶瓷材料及陶瓷电容器 [P].

包艺拯 ;

王根水 ;

董显林 .

中国专利 :CN113929459B ,2022-01-14

[9]

中温烧结多层陶瓷电容器介质材料及其制备方法 [P].

李玲霞 ;

王鸣婧 ;

付瑞雪 ;

柳亚然 ;

陈俊晓 .

中国专利 :CN103601486A ,2014-02-26

[10]

一种BME多层陶瓷电容器、BME瓷介电容器陶瓷材料及制备方法 [P].

洪志超 ;

陈永虹 ;

宋运雄 ;

林志盛 .

中国专利 :CN111646792B ,2020-09-11

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