地塞米松-RGD多肽缀合物,其制备方法及应用

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201210540374.3
申请日
2012-12-13
公开(公告)号
CN103044523B
公开(公告)日
2013-04-17
发明(设计)人
王彦明 闫庆连 彭师奇 赵明 梅升辉
申请人
申请人地址
250101 山东省济南市高新区舜华路750号大学科技园C508
IPC主分类号
C07K511
IPC分类号
C07K1107 A61K31573 A61K4748 A61P3706 A61P2900
代理机构
济南诚智商标专利事务所有限公司 37105
代理人
韩百翠
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
可的松-RGD多肽缀合物,其制备方法及应用 [P]. 
彭师奇 ;
赵明 ;
梅升辉 ;
王彦明 ;
张伟 .
中国专利 :CN103012553A ,2013-04-03
[2]
氢化可的松-RGD多肽缀合物,其制备方法及应用 [P]. 
彭师奇 ;
赵明 ;
梅升辉 ;
闫庆连 .
中国专利 :CN103012554B ,2013-04-03
[3]
饱和脂肪链醇,地塞米松和His‑Gly‑Lys的缀合物,其制备,纳米结构及应用 [P]. 
彭师奇 ;
赵明 ;
吴建辉 ;
王玉记 ;
董翘巧 .
中国专利 :CN104211762B ,2014-12-17
[4]
饱和脂肪链醇,地塞米松和His-Gly-Glu的缀合物,其制备,纳米结构及应用 [P]. 
彭师奇 ;
赵明 ;
吴建辉 ;
王玉记 ;
董翘巧 .
中国专利 :CN104211761A ,2014-12-17
[5]
饱和脂肪链醇,地塞米松和Glu-Asp-Gly的缀合物,其制备,纳米结构及应用 [P]. 
彭师奇 ;
赵明 ;
吴建辉 ;
王玉记 ;
董翘巧 .
中国专利 :CN104211760A ,2014-12-17
[6]
正十七烷基和RGD肽构建的缀合物、其制备方法及应用 [P]. 
彭师奇 ;
赵明 ;
崔国辉 ;
王弘 .
中国专利 :CN101240031B ,2008-08-13
[7]
基于柱芳烃的多肽缀合物、其制备方法及其应用 [P]. 
陈俊屹 ;
李春举 ;
孟庆斌 .
中国专利 :CN109432436B ,2019-03-08
[8]
基于多联苯芳烃的多肽缀合物、其制备方法和应用 [P]. 
袁行义 ;
李春举 ;
崔雷 .
中国专利 :CN111635453A ,2020-09-08
[9]
正庚烷基和RGD肽构建的缀合物、其合成方法和应用 [P]. 
彭师奇 ;
赵明 ;
崔国辉 ;
李龙钰 .
中国专利 :CN101240029B ,2008-08-13
[10]
一种多肽-地塞米松偶联物及其制备方法与应用 [P]. 
王凤山 ;
张新科 ;
徐小涵 .
中国专利 :CN119192407A ,2024-12-27