双辊薄带连铸无取向硅钢过程中析出物与夹杂物控制方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201410421140.6
申请日
2014-08-25
公开(公告)号
CN104226954A
公开(公告)日
2014-12-24
发明(设计)人
许云波 张元祥 王洋 方烽 卢翔 焦海涛 曹光明 李成刚 刘振宇 王国栋
申请人
申请人地址
110819 辽宁省沈阳市和平区文化路3号巷11号
IPC主分类号
B22D1122
IPC分类号
代理机构
沈阳东大知识产权代理有限公司 21109
代理人
梁焱
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
控制双辊薄带连铸无取向硅钢磁性能的快速热处理方法 [P]. 
许云波 ;
张元祥 ;
方烽 ;
王洋 ;
卢翔 ;
焦海涛 ;
曹光明 ;
李成刚 ;
刘振宇 ;
王国栋 .
中国专利 :CN104178617A ,2014-12-03
[2]
快速冷却控制双辊薄带连铸低硅无取向硅钢磁性能的方法 [P]. 
许云波 ;
张元祥 ;
王洋 ;
卢翔 ;
方烽 ;
焦海涛 ;
曹光明 ;
李成刚 ;
刘振宇 ;
王国栋 .
中国专利 :CN104164618A ,2014-11-26
[3]
一种双辊薄带连铸制备无取向硅钢等轴晶薄带坯的方法 [P]. 
刘振宇 ;
刘海涛 ;
王国栋 ;
曹光明 ;
李成刚 ;
马东旭 ;
张晓明 ;
吴迪 .
中国专利 :CN102049479A ,2011-05-11
[4]
一种双辊薄带连铸制备无取向硅钢柱状晶薄带坯的方法 [P]. 
刘海涛 ;
王国栋 ;
刘振宇 ;
曹光明 ;
李成刚 ;
张晓明 ;
吴迪 .
中国专利 :CN102069165A ,2011-05-25
[5]
一种双辊薄带连铸细晶粒取向硅钢薄带坯及其制造方法 [P]. 
刘海涛 ;
宋红宇 ;
刘文强 ;
赵士淇 ;
张宝光 ;
安灵子 ;
王银平 ;
曹光明 ;
李成刚 ;
刘振宇 ;
王国栋 .
中国专利 :CN104962811B ,2015-10-07
[6]
一种基于双辊薄带连铸技术的无取向硅钢板的制造方法 [P]. 
刘海涛 ;
刘振宇 ;
孙宇 ;
曹光明 ;
李成刚 ;
邱以清 ;
赵文柱 ;
吴迪 ;
王国栋 .
中国专利 :CN102274936B ,2011-12-14
[7]
一种基于薄带连铸制备无取向硅钢极薄带的方法 [P]. 
刘海涛 ;
付珊 ;
黄晓明 ;
宋子豪 ;
王国栋 .
中国专利 :CN108504932A ,2018-09-07
[8]
双辊薄带连铸方法 [P]. 
于艳 ;
方园 ;
崔健 .
中国专利 :CN101091958A ,2007-12-26
[9]
一种超低铝无取向硅钢夹杂物控制方法 [P]. 
张连兵 ;
赵家七 ;
马建超 ;
蔡小锋 .
中国专利 :CN112899552B ,2021-06-04
[10]
一种基于双辊薄带连铸的极薄取向硅钢板及其制造方法 [P]. 
刘海涛 ;
宋红宇 ;
王银平 ;
张宝光 ;
安灵子 ;
赵士淇 ;
刘文强 ;
曹光明 ;
李成刚 ;
刘振宇 ;
王国栋 .
中国专利 :CN105018847B ,2015-11-04