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一种便于焊接的双面线路板
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202021831917.3
申请日：
2020-08-28
公开(公告)号：
CN212727782U
公开(公告)日：
2021-03-16
发明(设计)人：
金小伟
申请人：
申请人地址：
511458 广东省广州市南沙区榄核镇平稳村平康街2-4号A101
IPC主分类号：
H05K714
IPC分类号：
H05K502
代理机构：
深圳市鼎智专利代理事务所(普通合伙) 44411
代理人：
曹勇
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-03-16 | 授权 | 授权 |