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一种新型QFN封装结构
被引:0
申请号
:
CN202221604576.5
申请日
:
2022-06-24
公开(公告)号
:
CN217847940U
公开(公告)日
:
2022-11-18
发明(设计)人
:
郑石磊
鲁统迎
温智晓
孙宁宁
李建强
申请人
:
申请人地址
:
325600 浙江省温州市乐清市柳市镇柳乐路387-389号
IPC主分类号
:
H01L23495
IPC分类号
:
H01L23367
H01L2331
代理机构
:
徐州新知科服知识产权代理有限公司 32634
代理人
:
关思
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-11-18
授权
授权
共 50 条
[1]
一种QFN封装结构
[P].
王国章
论文数:
0
引用数:
0
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0
王国章
.
中国专利
:CN212257372U
,2020-12-29
[2]
一种QFN封装结构
[P].
徐凯凯
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机构:
山东舜芯工研微电子有限公司
山东舜芯工研微电子有限公司
徐凯凯
;
赵旭
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机构:
山东舜芯工研微电子有限公司
山东舜芯工研微电子有限公司
赵旭
;
张迎新
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0
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机构:
山东舜芯工研微电子有限公司
山东舜芯工研微电子有限公司
张迎新
.
中国专利
:CN222483377U
,2025-02-14
[3]
一种QFN封装结构
[P].
汪金
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0
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机构:
华源智信半导体(深圳)有限公司
华源智信半导体(深圳)有限公司
汪金
.
中国专利
:CN223427499U
,2025-10-10
[4]
一种QFN封装结构
[P].
陈伟
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机构:
成都厉行科技有限公司
成都厉行科技有限公司
陈伟
;
黄智强
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机构:
成都厉行科技有限公司
成都厉行科技有限公司
黄智强
.
中国专利
:CN221994465U
,2024-11-12
[5]
QFN封装结构
[P].
項羽
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0
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0
項羽
.
中国专利
:CN202549825U
,2012-11-21
[6]
QFN封装结构
[P].
陈莉
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陈莉
;
司文全
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司文全
;
王建新
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王建新
.
中国专利
:CN205282462U
,2016-06-01
[7]
QFN封装结构
[P].
叶崇茂
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叶崇茂
;
刘伟
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刘伟
.
中国专利
:CN207458931U
,2018-06-05
[8]
QFN封装结构
[P].
汪婷
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汪婷
;
金若虚
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金若虚
;
陆春荣
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陆春荣
;
胡立栋
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胡立栋
.
中国专利
:CN203339149U
,2013-12-11
[9]
一种新型QFN/DFN封装结构
[P].
马强
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马强
;
刘长春
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刘长春
.
中国专利
:CN214477429U
,2021-10-22
[10]
一种新型的QFN封装结构
[P].
张振中
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机构:
苏州中瑞宏芯半导体有限公司
苏州中瑞宏芯半导体有限公司
张振中
;
郝建勇
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机构:
苏州中瑞宏芯半导体有限公司
苏州中瑞宏芯半导体有限公司
郝建勇
;
刘玮
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机构:
苏州中瑞宏芯半导体有限公司
苏州中瑞宏芯半导体有限公司
刘玮
.
中国专利
:CN118610176A
,2024-09-06
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