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半导体晶片散热装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201320161641.6
申请日：
2013-04-03
公开(公告)号：
CN203205404U
公开(公告)日：
2013-09-18
发明(设计)人：
杨磊
申请人：
申请人地址：
100000 北京市朝阳区建国路92号4至24层20层2018室
IPC主分类号：
H01L2340
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
专利申请权、专利权的转移
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2014-07-02 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101702404243 IPC(主分类):H01L 23/40 专利号:ZL2013201616416 变更事项:专利权人 变更前权利人:杨磊 变更后权利人:周世义 变更事项:地址 变更前权利人:100000 北京市朝阳区建国路92号4至24层20层2018室 变更后权利人:325206 浙江省瑞安市上望街道八十亩村 登记生效日:20140609 |
| 2013-09-18 | 授权 | 授权 |
| 2014-07-30 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101703376692 IPC(主分类):H01L 23/40 专利号:ZL2013201616416 变更事项:专利权人 变更前权利人:周世义 变更后权利人:安徽弘宇照明科技有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:325206 浙江省瑞安市上望街道八十亩村 变更后权利人:236502 安徽省界首市界光路11号5户 登记生效日:20140709 |
| 2018-04-20 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 23/40 申请日:20130403 授权公告日:20130918 终止日期:20170403 |