一种印制电路板钻孔用垫板及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410500222.X

申请日：

2014-09-25

公开(公告)号：

CN104385354A

公开(公告)日：

2015-03-04

发明(设计)人：

刘飞张伦强欧亚周贺瑜

申请人：

申请人地址：

518106 广东省深圳市光明新区公明办事处将石社区后底坑水库工业区28号

IPC主分类号：

B26D722

IPC分类号：

B26D720

代理机构：

深圳市君胜知识产权代理事务所 44268

代理人：

王永文;刘文求

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-05-18	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):B26D 7/22 登记生效日:20180428 变更事项:专利权人变更前权利人:深圳市柳鑫实业股份有限公司变更后权利人:昆山市柳鑫电子有限公司变更事项:地址变更前权利人:518106 广东省深圳市光明新区公明办事处将石社区后底坑水库工业区28号变更后权利人:215300 江苏省昆山市玉山镇迎宾路南侧、风雷河西侧
2015-04-01	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101603711844 IPC(主分类):B26D 7/22 专利申请号:201410500222X 申请日:20140925
2015-03-04	公开	公开
2015-09-23	著录事项变更	著录事项变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101721506856 IPC(主分类):B26D 7/22 专利申请号:201410500222X 变更事项:申请人变更前:深圳市柳鑫实业有限公司变更后:深圳市柳鑫实业股份有限公司变更事项:地址变更前:518106 广东省深圳市光明新区公明办事处将石社区后底坑水库工业区28号变更后:518106 广东省深圳市光明新区公明办事处将石社区后底坑水库工业区28号
2016-07-06	授权	授权

共 50 条

[1]

一种印制电路板钻孔用垫板及其制备方法 [P].

欧亚周 ;

杨柳 ;

张伦强 ;

刘飞 .

中国专利 :CN104191457A ,2014-12-10

[2]

一种印制电路板钻孔用垫板及其制备方法 [P].

李仁胜 ;

钟林君 .

中国专利 :CN117528938A ,2024-02-06

[3]

一种印制电路板钻孔用垫板及其制备方法 [P].

李仁胜 ;

钟林君 .

中国专利 :CN117528938B ,2024-11-22

[4]

印制电路板钻孔用盖板或垫板 [P].

韩涛 ;

胡瑞平 .

中国专利 :CN202162412U ,2012-03-14

[5]

一种印制电路板钻孔用底层垫板 [P].

朱朝辉 ;

佘忠元 .

中国专利 :CN2733823Y ,2005-10-12

[6]

印制电路板钻孔专用双面聚合垫板 [P].

黄国喜 ;

陈鹏 .

中国专利 :CN202336607U ,2012-07-18

[7]

一种印制电路板钻孔用上垫板 [P].

王连科 ;

陈瑞林 ;

冯勇 ;

李光勋 ;

文哲权 .

中国专利 :CN2600228Y ,2004-01-21

[8]

印制电路板钻孔用盖板或垫板及其加工方法 [P].

韩涛 ;

胡瑞平 .

中国专利 :CN102248202A ,2011-11-23

[9]

印制电路板及其钻孔方法 [P].

赵新 ;

焦云峰 ;

徐春雨 ;

高菲 .

中国专利 :CN116944543B ,2025-10-28

[10]

一种印制电路板及其印制电路板的制备方法 [P].

谢占昊 ;

李鹏杰 ;

李智 .

中国专利 :CN120529504A ,2025-08-22

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