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宽炉膛高温烧结炉
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201910759217.3
申请日
:
2019-08-16
公开(公告)号
:
CN110425879A
公开(公告)日
:
2019-11-08
发明(设计)人
:
陈龙豪
金磊
朱从健
杨国栋
申请人
:
申请人地址
:
215562 江苏省苏州市常熟市辛庄工业园(杨园)
IPC主分类号
:
F27B1700
IPC分类号
:
F27D100
F27D102
F27D104
F27D116
F27D302
F27D1102
代理机构
:
常熟市常新专利商标事务所(普通合伙) 32113
代理人
:
朱伟军
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2019-12-03
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):F27B 17/00 申请日:20190816
2019-11-08
公开
公开
共 50 条
[1]
宽炉膛高温烧结炉
[P].
陈龙豪
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0
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0
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陈龙豪
;
金磊
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金磊
;
朱从健
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朱从健
;
杨国栋
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杨国栋
.
中国专利
:CN210533032U
,2020-05-15
[2]
宽炉膛高温烧结炉的炉顶结构
[P].
陈龙豪
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陈龙豪
;
吕华博
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吕华博
;
芮军良
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芮军良
;
殷春芳
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殷春芳
.
中国专利
:CN210533045U
,2020-05-15
[3]
宽炉膛高温烧结炉的炉顶结构
[P].
陈龙豪
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陈龙豪
;
吕华博
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吕华博
;
芮军良
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芮军良
;
殷春芳
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殷春芳
.
中国专利
:CN110425885A
,2019-11-08
[4]
新型高温烧结炉
[P].
陈龙豪
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陈龙豪
;
吕华博
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吕华博
;
张文俊
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张文俊
;
计晓铭
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计晓铭
.
中国专利
:CN210533033U
,2020-05-15
[5]
新型高温烧结炉
[P].
陈龙豪
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陈龙豪
;
吕华博
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吕华博
;
张文俊
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张文俊
;
计晓铭
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计晓铭
.
中国专利
:CN110425878A
,2019-11-08
[6]
电子产品高温烧结炉
[P].
陈龙豪
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陈龙豪
;
张文俊
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张文俊
;
钱虞清
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钱虞清
;
戴羽
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戴羽
.
中国专利
:CN110425886A
,2019-11-08
[7]
电子产品高温烧结炉
[P].
陈龙豪
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陈龙豪
;
张文俊
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张文俊
;
钱虞清
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钱虞清
;
戴羽
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戴羽
.
中国专利
:CN210533044U
,2020-05-15
[8]
高温烧结炉
[P].
陈梓展
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机构:
拉普拉斯(广州)半导体科技有限公司
拉普拉斯(广州)半导体科技有限公司
陈梓展
;
龙占勇
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机构:
拉普拉斯(广州)半导体科技有限公司
拉普拉斯(广州)半导体科技有限公司
龙占勇
;
韩雪岭
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机构:
拉普拉斯(广州)半导体科技有限公司
拉普拉斯(广州)半导体科技有限公司
韩雪岭
;
林佳继
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机构:
拉普拉斯(广州)半导体科技有限公司
拉普拉斯(广州)半导体科技有限公司
林佳继
.
中国专利
:CN308754702S
,2024-07-26
[9]
高温烧结炉
[P].
耿雷
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耿雷
;
张景平
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张景平
.
中国专利
:CN206064779U
,2017-04-05
[10]
高温烧结炉
[P].
王振文
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王振文
.
中国专利
:CN202747771U
,2013-02-20
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