多层印刷电路板

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专利类型
发明
申请号
CN00101015.8
申请日
2000-01-10
公开(公告)号
CN1304278A
公开(公告)日
2001-07-18
发明(设计)人
杨志祥
申请人
申请人地址
台湾省新竹市
IPC主分类号
H05K102
IPC分类号
H05K346
代理机构
柳沈知识产权律师事务所
代理人
王景刚
法律状态
专利权的终止
国省代码
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共 50 条
[1]
多层印刷电路板 [P]. 
杨志祥 .
中国专利 :CN1304279A ,2001-07-18
[2]
多层印刷电路板的内层电路板、多层印刷电路板 [P]. 
许林茂 .
中国专利 :CN204994063U ,2016-01-20
[3]
多层印刷电路板和多层印刷电路板组件 [P]. 
马立立 ;
郑韬 .
中国专利 :CN223694057U ,2025-12-19
[4]
多层印刷电路板 [P]. 
高桥通昌 ;
三门幸信 ;
中村武信 ;
青山雅一 .
中国专利 :CN101069457A ,2007-11-07
[5]
多层印刷电路板 [P]. 
稻垣靖 ;
佐野克幸 .
中国专利 :CN101840898A ,2010-09-22
[6]
多层印刷电路板 [P]. 
朴鹤秉 ;
薛秉洙 ;
金亨根 ;
朴贤镐 ;
李钟声 ;
李炯锡 ;
文永俊 .
中国专利 :CN101247702A ,2008-08-20
[7]
多层印刷电路板 [P]. 
钟晖 ;
岛田宪一 ;
丰田幸彦 ;
浅井元雄 ;
王东冬 ;
关根浩司 ;
小野嘉隆 .
中国专利 :CN101478861B ,2009-07-08
[8]
多层印刷电路板 [P]. 
李昌熙 ;
金东炫 .
中国专利 :CN208001411U ,2018-10-23
[9]
多层印刷电路板 [P]. 
黄涛 .
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[10]
多层印刷电路板 [P]. 
豐田幸彥 ;
川村洋一郎 ;
池田大介 .
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