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一种防止撕裂的FPC电路板
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201520043909.5
申请日：
2015-01-22
公开(公告)号：
CN204442826U
公开(公告)日：
2015-07-01
发明(设计)人：
刘春兰
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市龙岗区横岗街道荷坳金源工业区39号1号厂房
IPC主分类号：
H05K102
IPC分类号：
代理机构：
北京英特普罗知识产权代理有限公司 11015
代理人：
齐永红
法律状态：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2017-11-17 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H05K 1/02 变更事项:专利权人 变更前:深圳秋田微电子有限公司 变更后:深圳秋田微电子股份有限公司 变更事项:地址 变更前:518000 广东省深圳市龙岗区横岗街道荷坳金源工业区39号1号厂房 变更后:518000 广东深圳市龙岗区横岗街道荷坳金源路39号 |
| 2015-07-01 | 授权 | 授权 |