一种发泡用双组分有机硅灌封胶及其制备方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201811630724.9
申请日
2018-12-29
公开(公告)号
CN109825084A
公开(公告)日
2019-05-31
发明(设计)人
段理垒 张建忠 张雷
申请人
申请人地址
215500 江苏省苏州市常熟市沙家浜镇常昆工业园区中天路
IPC主分类号
C08L8304
IPC分类号
C08K1302 C08K322 C08K505 C08J904
代理机构
南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204
代理人
张俊范
法律状态
发明专利申请公布后的驳回
国省代码
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共 50 条
[1]
一种抗沉降双组分有机硅灌封胶及其制备方法 [P]. 
段理垒 ;
张建忠 ;
唐开明 .
中国专利 :CN109852334A ,2019-06-07
[2]
一种内外同步固化的双组分有机硅灌封胶及其制备方法 [P]. 
段理垒 ;
张建忠 ;
唐开明 ;
荀佳伟 .
中国专利 :CN109777343A ,2019-05-21
[3]
双组分有机硅灌封胶及其应用 [P]. 
石燕军 ;
蒋忠伟 ;
王乐 .
中国专利 :CN116083042B ,2025-12-23
[4]
一种双组分有机硅灌封胶及其制备方法 [P]. 
王灿 ;
陈大鹏 ;
魏冰歆 ;
朱佩佩 ;
袁松 .
中国专利 :CN110938406A ,2020-03-31
[5]
一种双组分有机硅灌封胶及其制备方法 [P]. 
柳朝阳 .
中国专利 :CN112063362A ,2020-12-11
[6]
一种双组分有机硅灌封胶及其制备方法 [P]. 
罗清婵 .
中国专利 :CN108192562A ,2018-06-22
[7]
双组分有机硅密封胶及其制备方法 [P]. 
叶全明 ;
赵轶 ;
陈启浩 ;
陈峻 ;
杜磊 ;
王江涛 ;
王建红 ;
张玉龙 .
中国专利 :CN114621724A ,2022-06-14
[8]
一种双组分高散热高导电有机硅灌封胶及其制备方法 [P]. 
李福中 ;
庞文键 ;
付子恩 ;
刘润威 ;
徐建明 ;
周波雄 .
中国专利 :CN115109562B ,2024-03-12
[9]
一种双组分高散热高导电有机硅灌封胶及其制备方法 [P]. 
李福中 ;
庞文键 ;
付子恩 ;
刘润威 ;
徐建明 ;
周波雄 .
中国专利 :CN115109562A ,2022-09-27
[10]
一种双组分有机硅灌封胶及其制备方法 [P]. 
王佐 ;
程宪涛 ;
张利利 ;
吴向荣 ;
靳利敏 .
中国专利 :CN106947428A ,2017-07-14