一种三维导电网络化硅碳复合材料及其制备方法和应用

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201710281023.8
申请日
2017-04-26
公开(公告)号
CN106848269B
公开(公告)日
2017-06-13
发明(设计)人
李祥龙 张兴豪 周敏 智林杰
申请人
申请人地址
100193 北京市海淀区东北旺西路8号中关村软件园10号楼国永融通大楼108
IPC主分类号
H01M436
IPC分类号
H01M438 H01M462 H01M100525 B82Y3000
代理机构
北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357
代理人
刘洪勋
法律状态
实质审查的生效
国省代码
引用
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共 50 条
[1]
自支撑磷/碳三维导电网络复合电极材料及其制备方法和应用 [P]. 
罗雯 ;
封文聪 ;
麦立强 ;
陈伟 .
中国专利 :CN113363452A ,2021-09-07
[2]
一种硅碳复合材料及其制备方法和用途 [P]. 
李祥龙 ;
张兴豪 ;
智林杰 .
中国专利 :CN112635721A ,2021-04-09
[3]
硅碳复合材料及其制备方法和应用 [P]. 
陈旭 ;
冯晓磊 ;
杨文胜 ;
孙伟航 ;
林伟国 ;
荣峻峰 ;
杜泽学 .
中国专利 :CN112652742B ,2021-04-13
[4]
硅碳复合材料及其制备方法和应用 [P]. 
涂志强 ;
林伟国 ;
荣峻峰 ;
杜泽学 ;
张晓昕 ;
王宣 .
中国专利 :CN114914408B ,2024-06-11
[5]
硅碳复合材料及其制备方法和应用 [P]. 
涂志强 ;
林伟国 ;
荣峻峰 ;
杜泽学 ;
张晓昕 ;
王宣 .
中国专利 :CN114914408A ,2022-08-16
[6]
一种具有三维导电网络结构的碳基复合材料及其制备方法和应用 [P]. 
马衍伟 ;
马一博 ;
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[7]
一种三维多孔硅碳复合材料及其制备方法和应用 [P]. 
谭元忠 ;
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杨培培 ;
李明月 ;
彭思遥 ;
李策 .
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[8]
一种三维导电网络结构复合材料及其制备方法和应用 [P]. 
王贤保 ;
刘佳鹏 ;
周诗远 ;
梅涛 ;
李金华 ;
王建颖 ;
钱静雯 ;
余黎 ;
解凡萱 .
中国专利 :CN111682169A ,2020-09-18
[9]
一种三维多孔硅碳复合材料、制备方法及其应用 [P]. 
郭守武 ;
阮欢 ;
张利锋 .
中国专利 :CN114171728A ,2022-03-11
[10]
三维-锑/碳网络结构复合材料及其制备方法和应用 [P]. 
韩春华 ;
麦立强 ;
罗雯 .
中国专利 :CN104934581A ,2015-09-23