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固态成像元件和电子设备
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201910141140.3
申请日
:
2014-08-07
公开(公告)号
:
CN110047856B
公开(公告)日
:
2019-07-23
发明(设计)人
:
富樫秀晃
申请人
:
申请人地址
:
日本东京
IPC主分类号
:
H01L27146
IPC分类号
:
H01L21768
H01L2348
H04N5369
H04N53745
代理机构
:
北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290
代理人
:
梁兴龙;曹正建
法律状态
:
公开
国省代码
:
引用
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2019-07-23
公开
公开
2022-11-18
授权
授权
2019-08-16
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/146 申请日:20140807
共 50 条
[1]
固态成像元件和电子设备
[P].
富樫秀晃
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
富樫秀晃
.
中国专利
:CN110047857B
,2019-07-23
[2]
固态成像元件和电子设备
[P].
富樫秀晃
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
富樫秀晃
.
中国专利
:CN110010549A
,2019-07-12
[3]
固态成像元件和电子设备
[P].
富樫秀晃
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
富樫秀晃
.
中国专利
:CN105409002B
,2016-03-16
[4]
固态成像元件、电子设备和制造方法
[P].
福冈慎平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
福冈慎平
;
富樫秀晃
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
富樫秀晃
.
中国专利
:CN110431667A
,2019-11-08
[5]
固态成像元件、电子设备和制造方法
[P].
福冈慎平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
索尼半导体解决方案公司
索尼半导体解决方案公司
福冈慎平
;
富樫秀晃
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
索尼半导体解决方案公司
索尼半导体解决方案公司
富樫秀晃
.
日本专利
:CN110431667B
,2024-03-22
[6]
固态成像元件和电子设备
[P].
伊东恭佑
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
伊东恭佑
.
中国专利
:CN108780802A
,2018-11-09
[7]
固态成像元件和电子设备
[P].
村田贤一
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
村田贤一
;
定荣正大
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
定荣正大
;
中村祐太
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
中村祐太
.
中国专利
:CN114846609A
,2022-08-02
[8]
固态成像元件、制造方法和电子设备
[P].
大塚洋一
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
大塚洋一
.
中国专利
:CN106796942A
,2017-05-31
[9]
固态成像元件、制造方法和电子设备
[P].
北野良昭
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
索尼半导体解决方案公司
索尼半导体解决方案公司
北野良昭
.
日本专利
:CN120958985A
,2025-11-14
[10]
固态成像器件和电子设备
[P].
古闲史彦
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
古闲史彦
.
中国专利
:CN107210311A
,2017-09-26
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