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一种手机TP模组贴合工装
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201921583915.4
申请日：
2019-09-23
公开(公告)号：
CN210790804U
公开(公告)日：
2020-06-19
发明(设计)人：
张军威
申请人：
申请人地址：
644005 四川省宜宾市临港经济技术开发区新田湾路98号
IPC主分类号：
B25B2702
IPC分类号：
代理机构：
成都华风专利事务所(普通合伙) 51223
代理人：
杜朗宇
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-06-19 | 授权 | 授权 |