双重模式微波/毫米波集成电路封装

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN97103794.9

申请日：

1997-04-18

公开(公告)号：

CN1072395C

公开(公告)日：

1998-10-28

发明(设计)人：

庄晴光

申请人：

申请人地址：

中国台湾

IPC主分类号：

H01L2150

IPC分类号：

H01L2313

代理机构：

永新专利商标代理有限公司

代理人：

蹇炜

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2001-10-03	授权	授权
2006-06-21	专利权的终止未缴年费专利权终止	专利权的终止未缴年费专利权终止
1998-10-28	公开	公开
1997-10-29	实质审查请求的生效	实质审查请求的生效

共 50 条

[1]

一种毫米波多芯片集成电路封装结构 [P].

刘孝毅 ;

相世杰 ;

孟洪福 .

中国专利 :CN220895494U ,2024-05-03

[2]

毫米波单片集成电路封装结构及其封装方法 [P].

张志国 ;

刘育青 ;

安国雨 ;

张洋阳 ;

郭黛翡 ;

李雪荣 .

中国专利 :CN112701092A ,2021-04-23

[3]

可编程毫米波雷达集成电路 [P].

罗杰·劳沃拉 ;

尼玛·拉兹莫尔 .

中国专利 :CN113614560A ,2021-11-05

[4]

可编程毫米波雷达集成电路 [P].

罗杰·劳沃拉 ;

尼玛·拉兹莫尔 .

中国专利 :CN113614560B ,2025-03-04

[5]

一种微波/毫米波集成电路芯片内部检测装置 [P].

张林生 ;

戴矣轩 .

中国专利 :CN213813858U ,2021-07-27

[6]

一种用于微波毫米波集成电路的数控移相器 [P].

刘浩 ;

曹佳 ;

田建伟 ;

门涛 .

中国专利 :CN106654469A ,2017-05-10

[7]

一种微波/毫米波集成电路芯片内部检测装置 [P].

张林生 ;

戴矣轩 .

中国专利 :CN112415361A ,2021-02-26

[8]

LTCC集成封装毫米波组件 [P].

崔玉波 ;

章圣长 .

中国专利 :CN201215805Y ,2009-04-01

[9]

集成封装毫米波组件 [P].

杜东良 .

中国专利 :CN111083886A ,2020-04-28

[10]

毫米波驱动级单片收/发集成电路 [P].

陈亚平 ;

关亮中 .

中国专利 :CN201290108Y ,2009-08-12

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