有机硅灌封胶补强用乙烯基硅树脂及其制备方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201010226847.3
申请日
2010-07-14
公开(公告)号
CN101875725B
公开(公告)日
2010-11-03
发明(设计)人
李豫 胡新嵩 林晓丹 曾幸荣 陈精华 李国一
申请人
申请人地址
510450 广东省广州市广花三路360号
IPC主分类号
C08G7720
IPC分类号
C08G7706 C08L8307 C08L8305 C08K322
代理机构
广州新诺专利商标事务所有限公司 44100
代理人
李德魁
法律状态
授权
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
改性乙烯基硅树脂及含改性乙烯基硅树脂的有机硅封胶的制备方法 [P]. 
刘锋 ;
邹海良 .
中国专利 :CN105860083A ,2016-08-17
[2]
一种乙烯基MQ硅树脂及其制备方法 [P]. 
陈正旺 ;
陈芳 .
中国专利 :CN102775612B ,2012-11-14
[3]
乙烯基MQ硅树脂、其制备方法及重剥离调节剂 [P]. 
金闯 ;
李智 ;
石翔宇 ;
孙士凯 ;
黄峻 ;
马宇 .
中国专利 :CN119823385A ,2025-04-15
[4]
有机硅灌封胶及其制备方法 [P]. 
李德玲 ;
刘爽 ;
李光辉 ;
苏桂仙 ;
刘昌伟 .
中国专利 :CN109266301A ,2019-01-25
[5]
有机硅灌封胶及其制备方法 [P]. 
李德玲 ;
刘爽 ;
刘昌伟 ;
张红霞 ;
张青 .
中国专利 :CN109161375A ,2019-01-08
[6]
有机硅灌封胶及其制备方法 [P]. 
杨学礼 ;
林志波 ;
许军 .
中国专利 :CN119286469A ,2025-01-10
[7]
低比重有机硅灌封胶及其制备方法 [P]. 
游正林 ;
肖时君 ;
郑泳康 ;
梁亮 ;
丁小卫 .
中国专利 :CN108441165B ,2018-08-24
[8]
乙烯基硅树脂、及其制备方法和用途 [P]. 
潘志坚 ;
章婧 ;
朱仙娥 ;
冯依文 ;
吴经同 .
中国专利 :CN106065073B ,2016-11-02
[9]
包含功能基MQ树脂的LED用有机硅灌封胶及其制备方法 [P]. 
刘诚 ;
郎咸鑫 ;
谭培于 ;
王天勇 ;
吴先信 ;
柴建功 .
中国专利 :CN105754543A ,2016-07-13
[10]
一种有机硅合成革用乙烯基硅树脂的制备方法 [P]. 
毕施明 ;
郭俊川 ;
杜斌 ;
冯贤杰 ;
李海娟 .
中国专利 :CN119081120A ,2024-12-06