辐射基板和用于制造其的方法以及具有其的发光元件封装

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110296947.8

申请日：

2011-09-28

公开(公告)号：

CN102437279A

公开(公告)日：

2012-05-02

发明(设计)人：

李揆相洪相寿林贤镐李和泳李春根赵在春

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H01L3364

IPC分类号：

H01L3348 H01L3300

代理机构：

北京康信知识产权代理有限责任公司 11240

代理人：

李丙林;张英

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-05-02	公开	公开
2012-06-27	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101272512049 IPC(主分类):H01L 33/64 专利申请号:2011102969478 申请日:20110928
2014-12-17	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101708599247 IPC(主分类):H01L 33/64 专利申请号:2011102969478 申请公布日:20120502

共 50 条

[1]

发光元件安装封装、其制造方法以及发光元件封装 [P].

中村敦 ;

中西元 ;

松本隆幸 .

中国专利 :CN103325932B ,2013-09-25

[2]

发光元件及其制造方法和具有其的显示基板 [P].

李东远 .

中国专利 :CN1886013A ,2006-12-27

[3]

固态发光元件的封装结构和其制造方法 [P].

曾文良 ;

陈隆欣 .

中国专利 :CN100490195C ,2007-09-19

[4]

发光元件搭载用封装和其制造方法 [P].

森田雅仁 .

中国专利 :CN109273413A ,2019-01-25

[5]

用于有机发光元件的光提取基底、其制造方法以及包括其的有机发光元件 [P].

李弦熙 ;

尹洪 ;

金序炫 ;

朴敬旭 ;

朴正佑 ;

朴峻亨 ;

白逸姬 ;

尹根尙 ;

李柱永 ;

崔殷豪 .

中国专利 :CN105723540A ,2016-06-29

[6]

发光元件和其制造方法 [P].

佐佐木栞里 ;

门胁嘉孝 .

日本专利 :CN118335861A ,2024-07-12

[7]

半导体层叠基板、其制造方法以及发光元件 [P].

上田和正 ;

西川直宏 .

中国专利 :CN101061571A ,2007-10-24

[8]

发光元件、发光元件的制造方法以及包括其的显示设备 [P].

李昌熙 ;

金东旭 ;

金世勳 ;

高孝珍 ;

郭东勳 ;

金英一 ;

金志允 .

中国专利 :CN114388671A ,2022-04-22

[9]

基板的制造方法及使用其的发光元件的制造方法 [P].

小林秀行 ;

弓场智之 .

中国专利 :CN108291087A ,2018-07-17

[10]

用于制造发光元件的基板以及利用该基板制造的发光元件 [P].

程志青 .

中国专利 :CN101661981A ,2010-03-03

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