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晶圆测试数据处理方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202110964948.9
申请日
:
2021-08-23
公开(公告)号
:
CN113420842A
公开(公告)日
:
2021-09-21
发明(设计)人
:
严倩倩
徐东东
蔡栋煌
申请人
:
申请人地址
:
100176 北京市大兴区北京经济技术开发区科创十三街29号院一区2号楼13层1302-C54
IPC主分类号
:
G06K962
IPC分类号
:
G06F1718
代理机构
:
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237
代理人
:
田婷
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-10-12
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):G06K 9/62 申请日:20210823
2021-09-21
公开
公开
共 50 条
[1]
晶圆测试数据处理方法
[P].
徐展菲
论文数:
0
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0
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0
徐展菲
;
张钦祥
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张钦祥
;
熊凯
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熊凯
.
中国专利
:CN114595193A
,2022-06-07
[2]
晶圆测试数据处理方法及设备
[P].
金国秀
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金国秀
;
吴继君
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吴继君
.
中国专利
:CN111220889B
,2020-06-02
[3]
晶圆测试数据处理方法及其系统
[P].
许文慧
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许文慧
;
连晓谦
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连晓谦
.
中国专利
:CN103793437A
,2014-05-14
[4]
晶圆测试数据处理方法、装置、设备及介质
[P].
黄鑫
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机构:
上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
黄鑫
;
祝文明
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机构:
上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
祝文明
;
李肖
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机构:
上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
李肖
;
叶红波
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机构:
上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
叶红波
.
中国专利
:CN120723731A
,2025-09-30
[5]
测试数据处理装置、测试数据处理方法和测试设备
[P].
王明珠
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王明珠
;
王斌
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王斌
;
高权
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高权
;
芦炎德
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芦炎德
;
姚立锋
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姚立锋
.
中国专利
:CN108810324B
,2018-11-13
[6]
测试数据处理方法及装置
[P].
杜红飞
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杜红飞
.
中国专利
:CN102664714B
,2012-09-12
[7]
压力测试数据处理装置和压力测试数据处理方法
[P].
祁奕飞
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祁奕飞
;
王晓冰
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王晓冰
;
谢毅志
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谢毅志
.
中国专利
:CN102799670A
,2012-11-28
[8]
一种晶圆片测试数据处理方法及装置
[P].
詹祥宇
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詹祥宇
.
中国专利
:CN106033210B
,2016-10-19
[9]
晶圆测试数据处理方法、装置、计算机设备及存储介质
[P].
包达文
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机构:
东方晶源微电子科技(北京)股份有限公司
东方晶源微电子科技(北京)股份有限公司
包达文
;
张岩
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机构:
东方晶源微电子科技(北京)股份有限公司
东方晶源微电子科技(北京)股份有限公司
张岩
;
宋红敏
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机构:
东方晶源微电子科技(北京)股份有限公司
东方晶源微电子科技(北京)股份有限公司
宋红敏
;
鄢昌莲
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机构:
东方晶源微电子科技(北京)股份有限公司
东方晶源微电子科技(北京)股份有限公司
鄢昌莲
.
中国专利
:CN119323004A
,2025-01-17
[10]
一种晶圆测试数据处理方法、电子设备及计算机可读介质
[P].
徐四九
论文数:
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机构:
嘉兴威伏半导体有限公司
嘉兴威伏半导体有限公司
徐四九
;
芮冬良
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机构:
嘉兴威伏半导体有限公司
嘉兴威伏半导体有限公司
芮冬良
.
中国专利
:CN120316111A
,2025-07-15
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