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集成电路封装器件的半开封方法

被引：0
申请号：
CN202210151460.9
申请日：
2022-02-18
公开(公告)号：
CN114566447A
公开(公告)日：
2022-05-31
发明(设计)人：
方涛 舒韵 夏兰 黄红伟
申请人：
申请人地址：
214028 江苏省无锡市新吴区新洲路30号
IPC主分类号：
H01L2167
IPC分类号：
代理机构：
上海浦一知识产权代理有限公司 31211
代理人：
戴广志
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-06-17 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20220218
2022-05-31 公开 公开
共 50 条
[1]
用于集成电路封装的盖板及集成电路封装器件 [P]. 
汪文君 ;
徐振宇 .
中国专利 :CN209216947U ,2019-08-06
[2]
DFN集成电路封装器件 [P]. 
马磊 ;
党鹏 ;
杨光 ;
彭小虎 ;
王新刚 ;
庞朋涛 ;
任斌 ;
王妙妙 .
中国专利 :CN208923107U ,2019-05-31
[3]
封装的集成电路器件 [P]. 
孔炳植 .
中国专利 :CN1201254A ,1998-12-09
[4]
封装的集成电路器件 [P]. 
朴相昱 ;
白亨吉 .
中国专利 :CN1119833C ,1999-01-20
[5]
集成电路器件和形成集成电路封装件的方法 [P]. 
郭宏瑞 ;
汪嘉伟 ;
蔡惠榕 ;
张育慈 .
中国专利 :CN112750706B ,2024-05-07
[6]
集成电路器件和形成集成电路封装件的方法 [P]. 
郭宏瑞 ;
汪嘉伟 ;
蔡惠榕 ;
张育慈 .
中国专利 :CN112750706A ,2021-05-04
[7]
封装器件及封装多个集成电路的组件 [P]. 
V·R·万卡纳尔 .
中国专利 :CN102522393B ,2012-06-27
[8]
集成电路器件封装件 [P]. 
R·格拉夫 ;
A·巴米多 ;
D·雪莉 ;
W·索特 .
:CN222300662U ,2025-01-03
[9]
集成电路封装器件的加工装置 [P]. 
马磊 ;
党鹏 ;
杨光 ;
彭小虎 ;
王新刚 ;
庞朋涛 ;
任斌 ;
王妙妙 .
中国专利 :CN110867401A ,2020-03-06
[10]
具有悬臂结构的封装集成电路器件 [P]. 
J·G·迈尔斯 ;
B·哈拉夫 ;
S·戈吉内尼 ;
B·J·龙 .
中国专利 :CN107924910B ,2018-04-17
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