半导体封装件及其制法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210440014.6

申请日：

2012-11-06

公开(公告)号：

CN103681524A

公开(公告)日：

2014-03-26

发明(设计)人：

詹慕萱陈琬婷林畯棠赖顗喆

申请人：

申请人地址：

中国台湾台中市

IPC主分类号：

H01L2312

IPC分类号：

H01L2331 H01L23485 H01L2156 H01L2160

代理机构：

北京戈程知识产权代理有限公司 11314

代理人：

程伟;王锦阳

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-05-31	授权	授权
2014-03-26	公开	公开
2014-04-23	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101581686548 IPC(主分类):H01L 23/12 专利申请号:2012104400146 申请日:20121106

共 50 条

[1]

半导体封装件及其制法 [P].

张江城 ;

李孟宗 ;

黄荣邦 ;

邱世冠 ;

黄富堂 .

中国专利 :CN103579134B ,2014-02-12

[2]

半导体封装件及其制法 [P].

陈彦亨 ;

张江城 ;

黄荣邦 ;

许习彰 ;

廖宴逸 .

中国专利 :CN103915395A ,2014-07-09

[3]

半导体封装件及其制法 [P].

蔡芳霖 ;

刘正仁 ;

江政嘉 ;

施嘉凯 ;

童世豪 .

中国专利 :CN103515344A ,2014-01-15

[4]

半导体封装件及其制法 [P].

蔡芳霖 ;

刘正仁 ;

江政嘉 ;

施嘉凯 ;

童世豪 .

中国专利 :CN103383940A ,2013-11-06

[5]

半导体封装件及其制法 [P].

林畯棠 ;

赖顗喆 .

中国专利 :CN104051354A ,2014-09-17

[6]

半导体封装件及其制法 [P].

纪杰元 ;

陈威宇 ;

刘鸿汶 ;

陈彦亨 ;

许习彰 .

中国专利 :CN104124212A ,2014-10-29

[7]

半导体封装件及其制法 [P].

卢慧娟 ;

卢俊宏 ;

吴柏毅 .

中国专利 :CN105590915A ,2016-05-18

[8]

半导体封装件及其制法 [P].

庄冠纬 ;

林畯棠 ;

廖怡茜 ;

赖顗喆 .

中国专利 :CN103681532A ,2014-03-26

[9]

半导体封装件及其制法 [P].

洪隆棠 ;

林伟胜 ;

叶孟宏 .

中国专利 :CN103915400A ,2014-07-09

[10]

半导体封装件及其制法 [P].

黄富堂 ;

柯俊吉 .

中国专利 :CN103915418A ,2014-07-09

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