透明水基切削液及生产方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310678357.0

申请日：

2013-12-14

公开(公告)号：

CN104711105A

公开(公告)日：

2015-06-17

发明(设计)人：

潘德顺吕栓锁卢建明

申请人：

申请人地址：

116023 辽宁省大连市高新技术产业园区学子街99号

IPC主分类号：

C10M17302

IPC分类号：

C10N4022 C10N3006 C10N3004 C10N3012

代理机构：

大连非凡专利事务所 21220

代理人：

闪红霞

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-06-17	公开	公开
2017-08-04	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101756549997 IPC(主分类):C10M 173/02 专利申请号:2013106783570 申请公布日:20150617

共 50 条

[1]

水基切削液的制备方法 [P].

冯为民 .

中国专利 :CN101130711A ,2008-02-27

[2]

水基防锈透明切削液及其制备方法 [P].

诸淳康 .

中国专利 :CN1884456A ,2006-12-27

[3]

强力水基切削液 [P].

王国辉 .

中国专利 :CN1097462A ,1995-01-18

[4]

多用途水基切削液 [P].

丁有光 ;

李克微 ;

黄大祥 ;

顾一新 .

中国专利 :CN1138620A ,1996-12-25

[5]

炮弹弹体专用水基切削液及生产方法 [P].

潘德顺 ;

李树龙 ;

孙丽华 ;

潘育荣 .

中国专利 :CN101260341A ,2008-09-10

[6]

高效金属切削液及生产方法 [P].

潘德顺 ;

吕栓锁 ;

卢建明 .

中国专利 :CN104711098A ,2015-06-17

[7]

水基切削液抑雾剂及水基切削液 [P].

董恩莲 ;

严定龙 .

中国专利 :CN106675754A ,2017-05-17

[8]

一种透明水溶性切削液 [P].

项志才 ;

孙成林 .

中国专利 :CN103589498A ,2014-02-19

[9]

半导体硅材料水基切削液 [P].

刘玉岭 ;

周建伟 ;

张伟 .

中国专利 :CN1858169A ,2006-11-08

[10]

一种防锈水基切削液 [P].

吕玲霞 .

中国专利 :CN105567407A ,2016-05-11

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