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贴片式电阻上下料系统及包含该上下料系统的生产设备
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201721302253.X
申请日
:
2017-10-09
公开(公告)号
:
CN207390450U
公开(公告)日
:
2018-05-22
发明(设计)人
:
张健
温子松
吴建万
申请人
:
申请人地址
:
516023 广东省惠州市惠城区小金口街道青塘村委会大树岭村架网地段
IPC主分类号
:
B65G4791
IPC分类号
:
B65G2900
B07C500
B07C502
B07C536
代理机构
:
广州市华学知识产权代理有限公司 44245
代理人
:
叶敏明
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2018-05-22
授权
授权
共 50 条
[1]
贴片式电阻上下料系统及包含该上下料系统的生产设备
[P].
张健
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张健
;
温子松
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温子松
;
吴建万
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吴建万
.
中国专利
:CN107777351A
,2018-03-09
[2]
上下料系统
[P].
谢伟锋
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机构:
深圳市卓兴先进封装技术有限公司
深圳市卓兴先进封装技术有限公司
谢伟锋
;
陈官海
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机构:
深圳市卓兴先进封装技术有限公司
深圳市卓兴先进封装技术有限公司
陈官海
.
中国专利
:CN222118192U
,2024-12-06
[3]
贴片式电阻上料系统及包含该上料系统的分选设备
[P].
张健
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张健
;
温子松
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温子松
;
吴建万
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吴建万
.
中国专利
:CN207390451U
,2018-05-22
[4]
上下料装置及包含其的上下料系统
[P].
宾俊
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宾俊
;
蒋立新
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蒋立新
;
蒋荣盛
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蒋荣盛
.
中国专利
:CN217807323U
,2022-11-15
[5]
上下料装置和具有该上下料装置的生产设备
[P].
王朝
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0
王朝
.
中国专利
:CN215827868U
,2022-02-15
[6]
上下料设备及上下料系统
[P].
朱鹤囡
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机构:
拉普拉斯(无锡)半导体科技有限公司
拉普拉斯(无锡)半导体科技有限公司
朱鹤囡
;
戴佳
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机构:
拉普拉斯(无锡)半导体科技有限公司
拉普拉斯(无锡)半导体科技有限公司
戴佳
;
孔琪
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机构:
拉普拉斯(无锡)半导体科技有限公司
拉普拉斯(无锡)半导体科技有限公司
孔琪
;
李勃
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机构:
拉普拉斯(无锡)半导体科技有限公司
拉普拉斯(无锡)半导体科技有限公司
李勃
.
中国专利
:CN221928016U
,2024-10-29
[7]
上下料设备和上下料系统
[P].
张浩
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张浩
;
张磊
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张磊
;
孙兵
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孙兵
;
辛洪德
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辛洪德
;
常远
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常远
.
中国专利
:CN216996339U
,2022-07-19
[8]
上下料组件以及包含该上下料组件的磨床
[P].
王立
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机构:
青岛高测科技股份有限公司
青岛高测科技股份有限公司
王立
;
徐公志
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机构:
青岛高测科技股份有限公司
青岛高测科技股份有限公司
徐公志
;
郭世锋
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机构:
青岛高测科技股份有限公司
青岛高测科技股份有限公司
郭世锋
.
中国专利
:CN220372907U
,2024-01-23
[9]
贴片式电阻上料系统及包含该上料系统的分选设备
[P].
张健
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张健
;
温子松
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温子松
;
吴建万
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吴建万
.
中国专利
:CN107777352A
,2018-03-09
[10]
上下料装置及包含其的上下料系统
[P].
宾俊
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宾俊
;
蒋立新
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蒋立新
;
蒋荣盛
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蒋荣盛
.
中国专利
:CN115043203A
,2022-09-13
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